| 서울=한스경제 김종효 기자 | 반도체 업황 호황이 생산량 확대로 이어지면서 범용 메모리 외주를 맡는 후공정 기업들의 실적 개선과 저평가 매력이 부각되고 있다는 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하면서 범용 메모리의 패키징·테스트 외주 물량이 빠르게 증가하는 추세다.
그로쓰리서치 산업보고서에 따르면 메모리 업황의 무게중심은 가격에서 생산량으로 이동하고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 급증 속에 메모리 제조사들은 HBM 중심으로 생산능력을 늘리고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장 가동률을 높이고 있으며 삼성전자도 평택 P4에서 HBM4용 D램 생산능력을 확대 중이다.
HBM은 일반 메모리보다 복잡한 적층·본딩·테스트 공정이 필요해 제조사들이 자체 설비와 인력을 우선 배분하고 있다. 이에 따라 견조하게 유지되는 범용 메모리의 패키징과 테스트 외주 비중이 커지고 있다. 반도체 생산량이 5% 늘고 외주 비중이 20%에서 30%로 높아지면 외주 물량은 57.5% 늘어나는 등 생산량보다 가파른 외주 증가가 나타날 수 있는 구조다.
이런 흐름은 실적에 반영돼 올해 2분기 하나마이크론 매출은 전년 동기 대비 100.8% 늘었고 SFA반도체와 에이팩트도 각각 65.9%, 69.5% 증가했다. 하나마이크론은 SK하이닉스 외주에 맞춰 베트남 박장 공장 월 생산능력을 기존 1억5000만개에서 올해 말 1억8000만개, 내년 2억개로 늘릴 예정이다. 패키징부터 테스트, 모듈 조립까지 일괄 수행하는 턴키 역량과 SK하이닉스와의 장기 공급계약이 강점으로 평가됐다.
SFA반도체와 에이팩트 역시 가동률 상승에 따른 수익성 개선이 점쳐진다. 올해 상반기 SFA반도체 공장 가동률은 국내 40%, 필리핀 65% 수준이며 에이팩트 패키징 가동률은 약 70%로 추가 물량 여력이 있다. 고정비 비중이 높은 후공정 특성상 가동률 상승 시 영업이익 증가 폭이 클 수 있다.
패키징 소재 기업도 수혜 대상으로 꼽힌다. 반도체 생산 확대로 본딩와이어와 솔더볼 소비량이 늘고 있으며 본딩와이어는 AI 서버용 고용량 메모리 모듈인 SOCAMM2 시장 확대로 새 기회를 맞았다. 엠케이전자는 본딩와이어를 주력으로 하면서 국내 대형 메모리 제조사에 이르면 올해 4분기부터 솔더볼을 신규 공급할 것으로 예상된다. 시가총액이 이익의 약 2.5배 수준이라 실적 성장에 따른 재평가 가능성이 제기된다.
보고서는 신규 메모리 생산시설 본격 가동까지 시간이 걸리고 HBM 중심 구조가 이어져 범용 메모리 외주 수요가 지속될 가능성이 크다고 진단했다. 이에 따라 실적 개선에 비해 가치가 충분히 반영되지 않은 후공정 기업들의 매력이 부각될 것으로 전망했다.
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