매출도 환원도 ‘100조원 시대’…SK하이닉스, 배당 늘리고 자사주 소각한다

SK하이닉스 청주공장 전경. [사진=SK하이닉스]

【투데이신문 이예서 기자】SK하이닉스가 분기 매출 100조원 돌파라는 사상 최대 실적을 발판으로 역대급 주주환원에 나선다. 자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 검토를 중단하고, 키옥시아 투자 수익을 특별배당으로 돌려주는 한편 자사주 매입·소각도 확대한다. 주주환원을 확대하면서도 장기화되는 메모리 공급 부족에 대응할 성장 투자도 이어가 기업가치를 끌어올린다는 구상이다.

SK하이닉스는 28일 올해 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 각각 32%, 38% 증가한 수치로, 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치다. 영업이익률은 80%에 달했고, 분기 매출이 100조원을 넘어선 것도 이번이 처음이다.

실적 성장의 배경에는 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 수요 확대가 있다. HBM4 출하가 본격화되고 서버용 DDR5 판매가 늘면서 D램 실적을 끌어올렸다. 낸드에서도 321단 TLC 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대되며 데이터센터용 제품 전반이 성장세를 이어갔다.

실적 호조는 주주환원 확대로 이어졌다. SK하이닉스는 2026년 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 총 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다고 밝혔다. 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 약속을 이행한다는 방침이다.

이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 배당금은 주당 2만원으로, 실적 개선을 반영한 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별배당 1만원으로 구성된다. SK하이닉스는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다.

자사주 매입·소각도 이어간다. 이번 매입분 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용하며 주주환원 규모에는 포함하지 않는다. 앞서 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 지난주 완료했으며, 해당 물량도 조만간 소각할 계획이다. SK하이닉스는 영업 실적에 기반해 배당 규모를 정하고, 상당한 투자 수익이 발생하면 특별배당으로 추가 환원하는 한편 자사주 매입은 매 분기 이어가겠다는 원칙을 제시했다.

아울러 솔리다임의 프리IPO와 IPO 검토는 중단하기로 했다. SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(CEO)은 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 “솔리다임은 그동안 수요 증가에 대응하기 위한 신규 생산시설 확충 등 성장 투자에 필요한 재원 마련 방안을 검토해 왔다”며 “IPO를 통한 외부 자본 활용이 투자 부담을 완화하고 투자 여력을 확대하는 데 도움이 될 것으로 기대했다”고 말했다.

그러나 최근 금융시장 변동성과 반도체 업계의 주가 조정으로 상장을 통한 기대 효과를 거두기 어렵다고 판단했다. 곽 CEO는 “현시점에서는 IPO를 통해 당초 기대했던 효과를 충분히 달성하기 어렵다고 판단했다”며 “이에 솔리다임은 프리IPO와 IPO 검토를 중단하기로 결정했다”고 설명했다. 이어 “솔리다임의 향후 투자와 재원 조달 방안은 당사의 기업가치와 주주가치 제고에 부합하는 방향으로 추진하겠다”고 덧붙였다.

주주환원 확대와 함께 투자자들의 관심이 쏠리는 대목은 메모리 공급 부족의 장기화 전망이다. SK하이닉스는 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가 속도를 공급이 따라가지 못해 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 구조가 이어질 것으로 내다봤다. 첨단 공정의 기술 난도가 높아지는 데다 신규 생산시설을 구축하는 데도 상당한 시간이 필요해 단기간에 공급 부족을 해소하기 어렵다는 판단이다.

중장기 공급 물량도 상당 부분 확보했다. SK하이닉스 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “현재 확보된 장기공급계약(LTA)은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다”며 “이를 통해 장기적인 수익 안정성과 수요 가시성 확보 기반을 마련했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며, 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 연장하는 방안도 논의하고 있다.

AI 수요 확대에 대응하기 위한 투자도 늘린다. SK하이닉스는 내년 용인 1기 팹 가동 등 국내외 생산 인프라 투자가 본격화하면서 투자 규모가 올해보다 크게 증가할 것으로 전망했다. HBM4 생산 확대를 위해 연말까지 청주 M15X의 생산능력을 최대한 끌어올리고, 낸드에서는 321단 공정 비중을 확대해 고성능·고용량 eSSD 공급을 늘릴 계획이다.

재무 여력도 뒷받침되고 있다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 말보다 26조5000억원 늘었고, 차입금은 15조8000억원으로 2조8000억원 감소했다. 이에 따라 순현금은 98조7000억원으로 집계됐다. SK하이닉스는 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 고려해 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조절한다는 방침이다.

곽 CEO는 “그동안 기술 경쟁력으로 쌓은 고객 신뢰가 장기계약으로 이어지면서, 중장기 수요 가시성과 수익 안정성을 갖춘 사업 구조로 변화하고 있다”며 “오늘의 HBM 등 메모리 경쟁력을 차세대 제품으로 이어가고, 사업의 성장과 투자 성과가 커지는 만큼 주주들과 나누는 결실도 함께 키워가겠다”고 강조했다.