SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 수율이 당초 목표를 웃돌면서 목표치를 상향 조정했다고 밝혔다. 올해 4분기에는 HBM4가 기존 주력 제품인 HBM3E를 넘어 출하량과 매출 모두에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 28일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "4분기에는 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상한다"며 "양산이 차질 없이 진행되고 있기 때문"이라고 밝혔다.
HBM4의 수율이 안정적으로 확보되고 있다고 강조했다. SK하이닉스는 "전공정과 후공정 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다"며 "HBM4는 계획 수율을 상회해 목표를 상향 조정했고, HBM3E 역시 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다"고 설명했다.
이어 "후공정 수율은 범프 공정이나 테스트 등 개별 공정이 아닌 전체 공정을 기준으로 한 것"이라며 "현재는 높은 고객 수요에 대응하기 위해 생산성을 극대화하는 데 집중하고 있다"고 덧붙였다.
차세대 제품 개발과 관련해선 "HBM4E는 지난 2분기 샘플 공급을 완료했으며 고객 일정에 맞춰 개발과 평가가 진행되고 있다"고 밝혔다.
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