LG이노텍, 3분기 매출 첫 6조 돌파…환율 급락에 영업익 53%↓

LG이노텍 서울 마곡 본사. [사진=LG이노텍]

【투데이신문 이예서 기자】 LG이노텍이 카메라 모듈과 반도체기판 수요 확대에 힘입어 매출 기록을 갱신했다. 광학솔루션과 패키지솔루션, 모빌리티솔루션 등 전 사업 부문이 성장하며 외형을 키운 모습이다. 다만 원·달러 환율 하락의 영향으로 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이하로 줄었다.

LG이노텍은 27일 올해 3분기 연결 기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가하며 사상 처음으로 분기 매출 6조원을 넘어선 반면 영업이익은 53.4% 감소했다.

사업별로는 주력인 광학솔루션사업의 성장세가 두드러졌다. 매출은 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 늘었다. 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 고부가 카메라 모듈과 북미 고객사 대상 차량용 카메라 공급이 확대된 결과다.

반도체기판 사업도 성장세를 이어갔다. 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다. 인공지능(AI) 산업 확산에 따른 반도체 수요 확대 속에 고주파 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 주요 제품의 견조한 수요가 실적을 뒷받침했다. PC용 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)도 공급 확대에 힘입어 매출이 늘었다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원의 매출을 기록했다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 기존 제품의 판매가 호조를 보인 데다 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈과 디지털키 등 신사업도 성장에 힘을 보탰다.

LG이노텍은 고수익·고부가 제품 중심으로 사업구조를 재편하고 핵심 사업의 경쟁력을 높여 수익성을 개선할 방침이다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 사업 확대를 추진한다.

패키지솔루션사업은 고부가 반도체기판 수요에 대응해 생산공장 증설을 추진하고, 국내외 추가 투자도 검토 중이다. PC CPU용 제품 양산을 시작한 FC-BGA는 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 제품 시장으로 단계적으로 진출할 계획이다. FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 확대한다.

광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX)을 활용한 공정 자동화·지능화와 핵심 부품 내재화를 통해 원가 경쟁력을 높인다. 글로벌 생산 거점도 이원화해 공급 대응력을 강화할 방침이다. 모빌리티솔루션사업은 차량용 통신 모듈과 조명 등 고부가 제품의 경쟁력을 강화하고 글로벌 생산 운영 효율화를 추진한다. 차량용 AP 모듈과 디지털키 등 신사업도 확대해 중장기 성장동력을 확보할 계획이다.