"초대형 증설 모멘텀까지 긍정적…내년 본사 반도체 매출액만 5000억원 넘어서"
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[프라임경제] 하나증권은 22일 디아이(003160)에 대해 3분기 실적이 매출과 영업이익 모두 분기 최대치를 경신할 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자향 신규 투자와 SK하이닉스향 공급 품목 확대도 이어지고 있어 주목해야 할 시점이라고 평가했다.
하나증권에 따르면 디아이의 올해 3분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 85.5% 늘어난 2023억원, 333.2% 성장한 434억원이다. 전 분기 대비로는 각각 19.9%, 9.5% 증가하며 매출과 영업이익 모두 분기 최대치를 경신할 전망이다.
권태우 하나증권 연구원은 "본사 반도체 매출은 1173억원, 디지털프론티어는 871억원을 예상한다"며 "2분기에는 자회사의 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 번인 장비 납품이 집중됐으나, 3분기에는 삼성전자향 패키지 번인 테스터 출하가 외형 성장을 주도할 것"이라고 설명했다.
이어 "자회사 매출 감소를 본사 공급 증가가 상쇄하면서 증익이 이어지는 구조"라고 덧붙였다.
삼성전자향 신규 투자 및 SK하이닉스향 공급 품목 확대 흐름도 짚었다.
관련해 "본사 반도체 매출은 올해 3147억원, 내년 5024억원으로 추정한다"며 "삼성전자향은 기존 생산시설 투자에 베트남 신규 후공정 거점의 장비 수요가 더해질 전망으로, 내년 1분기 공급 물량 협의와 원자재 확보가 진행 중"이라고 언급했다.
또한 "베트남향 연도별 발주량은 아직 확정되지 않았으나, 장비 반입은 내년 2분기~3분기부터 본격화될 것"이라고 분석했다.
아울러 "SK하이닉스향은 HBM 웨이퍼 번인 장비에 디램(DRAM) 패키지 및 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터 공급이 더해지고 있다"며 "양대 고객사가 요구한 저온 기능 강화 낸드 패키지 테스터도 개발을 마쳐 신규 투자뿐 아니라 노후 장비 교체 수요도 기대된다"고 강조했다.
이와 함께 "SK하이닉스의 내년 HBM 투자 규모가 구체화되지 않은 만큼, 디지털프론티어 매출은 3103억원으로 본사보다 완만한 성장을 가정했다"고 첨언했다.
권 연구원은 "올해는 하반기 패키지 테스터 납품 증가로 인해, 내년에는 본사 매출 성장과 원가율 개선으로 이익 증가 폭이 확대될 것"이라며 "장비 납품 이후 실제 가동에 맞춰 검사보드 수요가 늘어나는 만큼, 올해 하반기 출하 증가는 내년 부품 매출로 이어질 수 있다"고 점쳤다.
끝으로 "삼성전자향 패키지 테스터와 SK하이닉스향 HBM 장비 발주가 추정 수준을 상회하거나 검사보드 수요가 예상보다 빠르게 증가할 경우, 내년 영업이익 추정치의 추가 상향도 기대된다"고 조언했다.
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