리사 수 AMD(AMD) 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 애플리케이션의 급증하는 수요에 대응하기 위해 2027년 칩 공급을 확대할 계획이라고 밝혔다.
이날 수 CEO는 대만 타이베이에서 기자들과 만나 AMD가 2026년 내내 공급량을 늘려왔으며 내년에 실질적으로 공급을 대폭 확대할 것이라고 전했다.
이어 그녀는 이번 대만 방문의 목적 중 하나가 AI 수요를 충족하기 위해 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 늘릴 수 있도록 공급망을 점검하기 위한 것이라며, 현지 파트너들과의 협의 일환으로 폭스콘을 만났으며 대만 반도체 제조기업 TSMC(TSM)와도 만날 예정이라고 언급했다.
TSMC가 텍사스 내 투자 가능성에 대해 AMD와 논의했는지 묻는 질문에 수 CEO는 즉답을 피하면서도 강한 수요를 맞추기 위해 추가적인 첨단 웨이퍼 생산 능력이 필요할 것이라고 말했다. 또한 향후 몇 년간 매우 높은 수요가 예상됨에 따라 AMD가 이제 3년에서 5년 앞을 내다보고 계획을 세우고 있다고 덧붙였다.
마벨 테크놀로지(MRVL)가 6일(현지시간) 애널리스트데이를 앞두고 있는 가운데, 다가오는 분기 실적보다는 경영진이 주가의 장기 인공지능(AI) 기대감을 얼마나 정당화할 수 있느냐에 초점이 맞춰질 것으로 보인다.
월가는 이번 행사를 통해 세 가지 핵심 사항의 상향 조정 여부를 주목하고 있다. 첫째는 2029 회계연도 매출과 관련해 기존의 약 100억 달러 규모를 뛰어넘는 더 높은 맞춤형 XPU 목표치다. 둘째는 맞춤형 칩 사업이 확대됨에 따른 명확한 영업이익률 목표가 제시되는가이며, 셋째는 2030년까지의 데이터센터 총잠재시장(TAM) 및 점유율 추정치다. RBC캐피탈은 마벨이 2029 회계연도 AI 매출 전망치를 최소 20억 달러 이상 상향 조정할 수 있을 것으로 내다보고 있다.
씨게이트 테크놀로지(STX)가 일본의 도시바와 하드디스크 드라이브(HDD)용 자기헤드 사업을 영위하는 TDK의 사업부 인수를 놓고 경쟁하고 있다고 블룸버그통신이 보도했다.
사안에 정통한 소식통들에 따르면 도시바가 올봄 TDK와 먼저 인수를 위한 논의를 시작했으며, 이후 여름에 접어들면서 씨게이트가 더 높은 인수가를 제시하며 경쟁에 뛰어들었다. 이번 인수전의 규모는 수십억 달러에 이를 것으로 예상된다.
양사가 동시에 TDK 사업부 인수에 나선 것은 인공지능(AI) 데이터센터용 스토리지 기기에 대한 급증하는 수요를 충족하기 위한 전략적 행보로 풀이된다.
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