리노공업 부산 본사 전경. ⓒ 리노공업
[프라임경제] DS투자증권은 6일 리노공업(058470)에 대해 파업에 따른 3분기 실적 부진 우려가 주가에 상당 부분 반영된 가운데 4분기 실적 정상화와 내년 이후 실리콘 포토닉스 기반의 광학 기술인 공동패키지광학(CPO)용 테스트 소켓의 신규 성장 기회가 기대된다며 투자의견 '매수(BUY)'를 유지했다.
목표주가는 실적 정상화와 CPO용 테스트 소켓의 성장 기대를 반영해 기존 7만7000원에서 10만원으로 상향했다.
리노공업은 반도체 검사에 사용되는 테스트 소켓과 프로브 핀 등을 주력으로 생산하는 반도체 부품 업체다. 미세화된 반도체를 검사하기 위한 초미세 피치 기술을 확보하고 있으며 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 다양한 비메모리 반도체용 테스트 부품을 공급하고 있다.
DS투자증권에 따르면 리노공업은 지난 7월 전면파업 영향으로 3분기 실적 부진이 불가피하지만 관련 우려는 주가에 상당 부분 반영된 상태다. 파업이 종료된 만큼 회사는 4분기 생산과 출하를 확대해 기존 연간 실적 가이던스를 최대한 달성한다는 계획이다.
이에 3분기 실적 부진보다는 4분기 정상화 여부가 향후 주가 흐름에 더욱 중요할 것으로 봤다. 연간 실적 가이던스가 유지되고 있어 추가적인 이익 추정치 하향 가능성도 제한적이라는 평가다.
이수림 DS투자증권 연구원은 "이미 알려진 3분기 실적 쇼크보다는 4분기 실적 정상화와 연간 가이던스 유지에 따른 밸류에이션 하방 제한에 주목할 필요가 있다"며 "내년 이후에는 CPO용 테스트 소켓이 새로운 성장 기회로 부상할 것"이라고 설명했다.
올해 영업이익은 전년 대비 17% 증가한 2066억원으로 추정했다. 영업이익률은 48%에 달할 것으로 전망했다. 내년 영업이익 역시 18% 늘어난 2443억원, 영업이익률 48%로 높은 수익성이 이어질 것으로 예상했다.
리노공업은 기술 경쟁력과 높은 영업이익률을 바탕으로 과거 12개월 선행 PER 30배 중반에서 거래됐지만 현재는 28.3배 수준에 머물고 있다. 추가 실적 하향 위험이 제한적인 만큼 밸류에이션 재평가가 필요하다는 게 DS투자증권의 판단이다.
북미 스마트폰 고객사향 AP 테스트 소켓 수요도 견조하다. 2나노미터(㎚) 공정 전환이 본격화되면서 웨이퍼레벨멀티칩모듈(WMCM) 적용이 확대되고 있기 때문이다. 북미 AP 고객사도 2나노 공정 연구개발(R&D)에 착수한 것으로 파악돼 내년에는 고객사와 적용 범위가 더욱 확대될 가능성이 있다.
중장기 성장동력으로는 CPO가 꼽혔다. CPO가 확산되면 기존 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 인터포저, 패키지 기판에 더해 '광엔진 칩'이라는 새로운 테스트 시장이 형성된다.
광엔진 칩은 약 0.15㎜ 수준의 초미세 피치와 낮은 저항값, 핀별 정밀한 전류·전압 제어가 요구된다. 이에 포고핀 기반 초미세 피치 기술이 테스트 소켓의 핵심 경쟁력으로 작용할 수 있다는 분석이다.
DS투자증권은 현재 해당 수준의 광엔진용 테스트 소켓을 구현할 수 있는 업체가 사실상 리노공업뿐인 것으로 평가했다. 주요 북미 고객사에 제품을 공급할 가능성도 높게 봤다.
아직 CPO 양산 시장이 본격적으로 형성되기 전인 만큼 단기적인 매출 기여는 제한적이다. 다만 향후 CPO 확산 과정에서 새롭게 형성되는 광엔진 테스트 시장을 선점하고 있다는 점에 의미를 뒀다.
이 연구원은 "CPO 도입은 기존 반도체 테스트에 더해 광엔진 칩이라는 새로운 테스트 영역을 만들어낸다"며 "본격적인 양산 시장 개화 이전부터 리노공업이 광엔진 테스트 시장에서 선점적 지위를 확보하고 있다는 점이 중요하다"고 말했다.
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