ㅣ데일리포스트=곽민구 기자ㅣ글로벌 AI 맞춤형 반도체 설계 기업 세미파이브가 북미 시장에서 역대 최대 규모의 차세대 AI 칩 개발 과제를 따냈다.
세미파이브는 "미국 AI 팹리스 기업과 약 703억 원(5,200만 달러) 규모의 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다"고 29일 밝혔다.
이번 계약은 세미파이브가 북미 지역에서 처음으로 수주한 ‘스펙 핸드오프(Spec Hand-off)’ 방식의 턴키 프로젝트로, 단일 수주액 기준 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 회사는 최신 저전력 D램인 LPDDR6, PCIe Gen5 인터페이스, 빅다이 설계 구조를 접목해 차세대 데이터센터용 고효율 반도체를 구현할 예정이다.
양사는 오는 2027년 상반기 테이프아웃을 완료한 뒤 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러 및 클라우드 기업을 대상으로 양산에 착수한다. 이를 계기로 세미파이브는 글로벌 ASIC 시장에서의 입지를 한층 더 높일 전망이다.
조명현 세미파이브 대표는 “이번 프로젝트를 완수해 글로벌 인프라 시장을 아우르는 핵심 커스텀 칩 파트너로 거듭나겠다”고 각오를 밝혔다.
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