첨단 반도체 패키징 열제어 기술기업 쿨스가 글로벌 투자자들을 대상으로 유리기판 패키징 기술을 공개한다.
쿨스(대표 조진현)는 오는 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 ‘G-벤스데이(G-VENSDAY)’에 참가해 유리기판 패키징 관련 기술을 발표한다고 밝혔다.
G-벤스데이는 아시아 창업 엑스포 ‘플라이 아시아 2026’의 연계 프로그램이다. 시리즈벤처스와 부산광역시가 주최하고 초기투자액셀러레이터협회와 부산기술창업투자원이 주관한다.
KDB 넥스트원(NextONE) 부산과 시리즈벤처스 보육기업 가운데 해외 진출을 준비하는 기업을 대상으로 진행되며, 쿨스는 지난 7월 KDB 넥스트원 부산 5기에 선정됐다.
행사는 10월 8일 오전 10시부터 낮 12시까지 진행된다. 1부 글로벌 진출 IR 데모데이에서는 10개 안팎의 기업이 발표하며 기업별 발표 5분과 질의응답 5분으로 구성된다. 피칭과 질의응답은 영어로 진행되며 아시아를 비롯한 글로벌 벤처캐피털과 투자기관이 참여한다.
2부에서는 참가기업과 투자사 간 1대1 현장 밋업이 이어진다.
쿨스는 이번 행사에서 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 관련 기술을 소개할 예정이다.
유리기판은 실리콘 대비 평탄도와 치수 안정성이 높다는 특성 때문에 차세대 인터포저 소재 가운데 하나로 검토되고 있다. 다만 유리 관통 비아(TGV)의 종횡비가 높아질수록 비아 내부의 금속화 과정에서 계면의 연속성과 도금 균일성을 확보하는 데 기술적 부담이 커진다.
패키지 면적이 커질 경우 접합 과정에서 발생하는 워피지 제어도 해결해야 할 과제로 꼽힌다.
쿨스는 이 같은 공정상의 문제에 대응하기 위해 TGV 내부의 도금 균일성을 확보하는 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 개발하고 있다.
이번 발표에서는 유리기판 패키징 시장에서 요구되는 공정 기술과 함께 쿨스가 개발 중인 기술의 적용 방향을 글로벌 투자자들에게 소개할 예정이다.
조진현 대표는 “지금의 첨단 패키징 경쟁은 전시 상황에 버금가는 기술 패권 전쟁”이라며 “비아 금속화와 접합의 양산 병목을 누가 먼저 해결하고 그 해법을 특허로 선점하느냐가 차세대 패키징은 물론 AI 산업의 패권까지 가를 것”이라고 말했다.
이어 “쿨스는 공정 혁신과 핵심 특허를 무기로 유리기판 상용화를 앞당기고, 글로벌 투자·전략적 협력을 통해 이 경쟁의 주도권을 잡겠다”고 밝혔다.
쿨스는 2026년 4월 경남 창원에서 설립된 반도체 접합·방열·계면 열제어 기술기업이다.
회사의 대표 기술은 HBM 열압착 본딩 공정의 냉각 방식을 기존 공기제트 대류 방식에서 고체 직접접촉 전도 방식으로 전환하는 ‘서멀클러치(Thermal Clutch)’다.
쿨스는 서멀클러치를 기반으로 냉각 모듈 공급과 장비 공동 개발, 지식재산권(IP) 라이선싱 등을 사업 영역으로 추진하고 있다.
이번 G-벤스데이에서는 기존 HBM 열제어 기술에서 나아가 유리기판과 차세대 인터포저 분야로 기술 영역을 확장하고 있다는 점을 글로벌 투자자들에게 알릴 계획이다.
유리기판은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 기술이 고도화되면서 관련 업계에서 차세대 패키징 소재 가운데 하나로 거론되고 있다. 다만 실제 상용화를 위해서는 TGV 형성 및 금속화, 대면적 기판의 휨 제어 등 생산공정에서 해결해야 할 기술 과제가 남아 있다.
쿨스가 개발 중인 금속화와 접합 기술이 실제 양산 공정에 적용될 수 있는 수준까지 이어질지는 향후 기술 검증과 고객사 협력, 생산공정 적용 결과 등을 통해 확인할 부분이다.
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