트렌드포스, AI 데이터센터 액체냉각 도입률 2027년 약 60% 전망
[엠투데이 이세민 기자] LG전자가 AI 데이터센터 액체냉각 시장 공략을 강화한다. 2.5㎿급 대용량 CDU가 엔비디아 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’의 규격 승인을 받으면서 초고밀도 AI 서버 환경에 대응할 수 있는 냉각 기술력을 확보했다.
엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합한 DSX AI 팩토리 플랫폼을 운영하고 있다. 관련 요구사항을 충족한 제품에 ‘DSX 레디’ 승인을 부여한다.
CDU의 경우 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 승인 대상이다. LG전자의 2.5㎿급 CDU는 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족해 ‘DSX 레디 CDU’로 승인됐다.
LG전자는 앞서 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU도 엔비디아 규격 승인을 받았다. 이번 2.5㎿급 제품까지 추가하면서 AI 데이터센터의 규모와 구성에 따라 대응할 수 있는 제품군을 넓혔다.
CDU는 서버에서 발생한 열을 액체를 통해 외부 냉각 설비로 전달하는 액체냉각 시스템의 핵심 장비다. AI 가속기의 성능과 전력 소비가 높아질수록 서버에서 발생하는 열을 안정적으로 처리하는 능력이 중요해지고 있다.
특히 최신 AI 데이터센터에서는 랙당 전력 밀도가 수백㎾에서 메가와트 수준으로 높아지고 있다. 이에 따라 개별 랙마다 CDU를 두는 방식보다 여러 랙을 묶어 하나의 대용량 CDU로 관리하는 ‘인로우’ 방식의 활용도 확대되고 있다.
최신 AI 서버 랙의 용량을 약 120㎾로 가정하면 20개 랙을 묶었을 때 필요한 냉각 용량은 약 2.4㎿에 달한다. 2.5㎿급 CDU가 대형 AI 데이터센터의 주요 냉각 용량대로 부상하는 배경이다.
액체냉각 시장의 성장 전망도 빠르다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터에서 액체냉각 솔루션의 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대될 것으로 전망했다.
LG전자는 CDU뿐 아니라 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기, AI 칩에서 발생하는 열을 직접 제거하는 콜드 플레이트도 보유하고 있다.
회사는 이들 제품을 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션으로 묶어 데이터센터 사업자의 설비 환경과 서버 구성에 맞춘 냉각 시스템을 공급한다는 전략이다. 공기냉각과 액체냉각 설비를 함께 제공할 수 있다는 점도 경쟁력으로 내세운다.
이번에는 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치도 엔비디아 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다. LG 계열사가 전력과 냉각을 아우르는 AI 데이터센터 인프라 사업에서 접점을 넓히는 모습이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하겠다”고 말했다.
이어 “차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 강조했다.
AI 서버의 연산 성능과 전력 밀도가 높아질수록 냉각 설비의 중요성도 커질 전망이다. LG전자는 2.5㎿급 CDU의 엔비디아 규격 승인을 발판으로 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 한층 강화할 계획이다.
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