LG이노텍의 올해 상반기 법인세비용이 800억원을 넘어섰다. 지난해 같은 기간보다 6배 이상 늘어난 규모다. 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 호황에 힘입은 실적 개선으로 대규모 법인세를 납부하게 된 가운데 전자부품 업계에서도 이익 증가에 따른 세 부담 확대가 나타나고 있다.
7일 LG이노텍 반기보고서에 따르면 별도 기준 올해 상반기 법인세비용은 816억원으로 전년 동기 131억원보다 523% 증가했다. 1년 만에 6.2배로 늘어난 것이다. 상반기에만 지난해 연간 법인세비용 491억원의 1.6배를 웃돌았다.
최근 수년간 추이와 비교해도 증가 폭이 두드러진다. LG이노텍의 별도 기준 상반기 법인세비용은 2022년 1357억원에서 2023년 32억원, 2024년 24억원으로 크게 줄었다. 지난해 131억원으로 증가한 데 이어 올해 816억원으로 뛰면서 2022년 이후 4년 만에 상반기 기준 가장 높은 수준을 보였다.
법인세 부담 증가는 실적 개선에 따른 영향으로 풀이된다. 회사 매출은 상반기 11조621억원으로 사상 처음 10조원을 넘어섰다. 주력인 광학솔루션 사업이 회복세를 보인 데다 고부가 반도체 기판 공급이 늘면서 이익 규모가 크게 확대됐다. 계절적 비수기에도 애플 등 주요 고객사의 모바일용 카메라모듈 수요가 이어졌고, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 반도체 기판 판매 호조가 수익성 개선을 뒷받침했다.
특히 인공지능(AI) 투자 확대와 메모리 반도체 시장 성장에 따른 기판 수요 증가가 실적 개선에 한 몫했다. LG이노텍의 패키지 사업은 올해 상반기 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록해 전년 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 반도체 기판 가동률은 2024년 75.7%에서 지난해 80.8%, 올 상반기 94.0%까지 상승했다. 이에 LG이노텍은 AI·메모리용 반도체 기판 수요에 대응해 경북 구미와 베트남 등에 추가 투자를 진행하고 있다. 올해 말까지 구미에 6000억원 규모를, 베트남에는 2028년까지 약 1조원을 투자할 계획이다.
전자·반도체 업계 전반에서도 호실적에 따른 법인세 부담 증가가 이어지는 모습이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI발 메모리 반도체 호황으로 이익이 크게 늘면서 올해 상반기에만 납부하는 법인세가 총 11조원 규모에 달했다. 메모리 가격 상승과 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매 확대가 수익성 개선으로 이어진 결과다.
AI·반도체 호황의 수혜가 메모리 제조사를 넘어 소재·부품 기업으로 확산하는 모양새다. LG이노텍의 실적 개선세도 하반기까지 이어질 가능성이 크다. 하반기는 주요 고객사의 신제품 출시가 집중되는 전통적인 성수기인 데다 AI·메모리용 반도체 기판 수요도 견조할 것으로 예상된다. 스마트폰 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 고부가 반도체 기판의 이익 기여도가 커지고 있다는 평가다. 회사는 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상, 2031년 영업이익을 1조원 수준으로 키우겠다는 목표를 제시한 바 있다.
한편, 정부는 반도체 특수로 내년 법인세가 200조원 이상 들어올 것으로 예상하고 있다. 류덕현 청와대 재정기획보좌관은 지난 2일 "반도체 특수로 인 내년도 법인세가 200조원 이상 들어올 것으로 예상하고 있다"면서 "100조원만 들어와도 '대박'이라고 얘기하는데, 세수 전망에 의해 예산에 반영된 법인세는 200조원 정도가 넘을 것 같다"고 전망했다.
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