[美특징주]SK하이닉스, 美 첫 HBM 패키징 공장 착공…주가 강세

[이데일리 김카니 기자] SK하이닉스(SKHY)가 미국 첫 생산시설 착공을 공식화하며 주가가 오름세다.

27일(현지시간) 오후2시44분 SK하이닉스 주가는 전일대비 0.96% 오른 159.54달러에 거래 중이다.

CNBC에 따르면 SK하이닉스는 이날 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 규모의 첨단 패키징 공장 착공식을 열었다.

해당 시설에서는 한국과 중국에서 생산된 메모리 반도체를 적층·연결해 HBM으로 패키징하며 첫 클린룸은 오는 2028년 10월 가동될 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “2030년까지 인디애나를 미국의 핵심 HBM 생산기지로 만들 것”이라며 “미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공하고 미국 반도체 공급망 강화에도 기여하겠다”고 밝혔다.

회사는 2030년까지 미국 내 투자 및 자산 규모를 450억달러 이상으로 확대할 계획이다.

AI 확산에 따른 HBM 공급 부족 속 미국 현지 생산 기반 확대 기대가 투자심리를 뒷받침하고 있다.