한미반도체가 대규모 신규 투자를 통해 글로벌 반도체 장비 공급을 늘린다.
한미반도체는 ㈜머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 내 토지면적 2만578㎡(약 6230평) 규모의 공장을 매입해 '8공장'으로 구축한다고 18일 밝혔다.
보유 공장 중 역대 최대 면적이다. 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 인프라 구축 기간을 단축고자 신축 대신 기존 공장 매입 전략을 취했다. 리모델링을 거쳐 2027년 2분기 양산을 목표로 한다.
8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 2.5D 패키징 장비, BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산한다. 내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리 '7공장'과 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 11만3448㎡(약 3만4318평)로 늘어난다. 세계 최대 규모의 HBM용 본더 생산시설에 이른다.
이번 결정은 2025년 7공장에 1000억원을 투입한 지 약 1년 만의 대형 투자다. 글로벌 반도체 기업들의 잇단 공장 증설로 장비 공급난이 심화하자 생산능력을 선제적으로 확충해 시장을 선점하려는 전략이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 반도체 장비 매출은 올해 1659억달러(약 244조 원)에서 2028년 2295억 달러(약 337조원) 규모까지 지속 성장할 전망이다.
한미반도체 관계자는 "고객사 투자 계획에 맞춰 적기에 장비를 공급하는 역량이 핵심 경쟁력"이라며 "7·8공장 투자를 통해 생산능력을 선제 확보하고 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
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