경기 이천시 SK하이닉스 본사의 모습 / 뉴스1
SK하이닉스가 보통주 1주당 375원의 분기 현금 배당을 한다고 공시했다.
이번 분기 배당금 총액은 2733억 2480만 원 규모이며, 시가배당률은 보통주 기준 0.02%다.
배당 기준일은 오는 31일로 지정되었으며 자본시장법 제165조의 12에 따라 배당 기준일로부터 1개월 이내에 배당금이 지급될 예정이다.
회사는 이번 분기 배당 공시와 함께 "주주가치 제고를 위해 추가 주주 환원 방안을 적극 검토 중이며, 구체적인 사항은 3분기 중 확정해 발표할 예정"이라고 밝혔다.
이는 지난 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 밝힌 '미래 투자의 적기 집행과 주주 환원 간의 균형'이라는 자본 배분 목표의 연장선에 있다.
당초 2022~2024년 주주 환원 정책에서는 연간 고정 배당금이 주당 1200원이었으나, 회사는 2025~2027년 신규 주주 환원 정책을 통해 연간 고정 배당금을 주당 1500원으로 25% 상향 조정했다.
이에 따라 현재 지급되는 분기별 주당 375원의 배당은 새로 확정된 연간 고정 배당금 1500원을 4개 분기로 균등 분할한 것이다. 분기당 약 2733억 원의 총액은 회사의 유통 주식 수에 분기 배당금(375원)을 곱해 산출된 금액이다.
한편 SK하이닉스는 대한민국을 대표하는 글로벌 메모리 반도체 제조 기업이다.
1983년 현대전자산업으로 출범해 1999년 LG반도체를 인수합병하며 기업 규모를 대폭 확대했다.
2001년 하이닉스반도체로 사명을 변경한 뒤 2012년 SK그룹에 공식 편입되면서 현재의 SK하이닉스로 새롭게 출범했다.
본사는 경기도 이천시에 위치하며 주력 제품은 컴퓨터와 모바일 기기 등에 탑재되는 D램과 낸드플래시, 그리고 카메라 렌즈 역할을 하는 이미지센서(CIS) 등이다.
주요 반도체 생산 거점은 국내와 해외로 나뉜다.
국내의 경우 경기도 이천 사업장과 충청북도 청주 사업장이 핵심 전초기지다.
이천 사업장은 주로 D램 생산 및 선단 공정 연구개발의 중심인 첨단 팹 M14와 M16을 가동 중이다. 청주 사업장은 과거 낸드플래시 생산을 전담하던 구조(M11, M12, M15)에서 벗어나, 최근 M15X를 통한 차세대 D램 생산 및 첨단 패키징(P&T) 공장 인프라 확충을 통해 HBM을 비롯한 첨단 반도체의 핵심 기지로 진화하고 있다.
해외에는 중국 우시 D램 공장과 다롄 낸드플래시 공장, 충칭 후공정 라인 등 대규모 생산망을 구축해 글로벌 정보기술 기업들의 수요에 대응하고 있다.
전 세계 메모리 반도체 시장에서 SK하이닉스는 삼성전자에 이어 강력한 글로벌 점유율을 유지하고 있다.
특히 최근 인공지능 시대의 필수 부품으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 독보적인 기술력을 입증했다.
2013년 세계 최초로 고대역폭메모리를 개발한 이후 초미세 공정 기술을 선도해 왔으며, 엔비디아를 비롯한 글로벌 인공지능 칩 설계 기업에 4세대(HBM3) 및 5세대(HBM3E) 제품을 독점적 지위로 대량 공급해 고부가가치 시장을 선점했다.
나아가 현재는 차세대 6세대 제품인 HBM4 양산 체제 구축까지 속도를 내며 기술 리더십을 공고히 하고 있다.
반도체 산업은 대한민국 전체 수출액의 약 40%를 담당하는 국가 최고 핵심 기간산업이다.
대규모 장치 산업의 특성상 SK하이닉스는 매년 수조 원에서 수십조 원 단위의 연구개발 비용과 팹 신설 등 설비 투자를 집행하고 있다.
이를 바탕으로 차세대 메모리 표준 규격인 DDR5와 고용량 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품군에서도 압도적인 시장 경쟁력을 강화하며 국가 경제의 중추적인 역할을 수행 중이다.
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