중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 성공적으로 데뷔했다. 중국의 ‘반도체 굴기’를 상징하는 기업으로 투자자들의 관심을 끌었지만, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 장악한 글로벌 메모리 시장에서 영향력을 확대하려면 고대역폭메모리(HBM) 기술 격차와 장비 규제를 극복해야 한다는 분석이 나온다.
30일(현지시간) CNBC는 CXMT의 장기적인 경쟁력이 HBM 분야에서 글로벌 메모리 3사와의 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있느냐에 달렸다고 분석했다.
CXMT는 지난 27일 상하이증권거래소 커촹판 상장 첫날 공모가보다 466% 넘게 오른 49위안에 거래를 마치며 시장의 주목을 받았다. 이후 주가가 등락을 거듭한 가운데 31일에는 전날보다 약 2% 상승한 53.96위안으로 마감했다.
다만 CXMT의 기업가치 상승이 당장 글로벌 메모리 시장의 판도를 바꾸기는 어렵다는 평가가 지배적이다. 첨단 제품 개발 능력과 생산 수율, 제조 비용 등에서 선두 기업과 상당한 격차가 남아 있기 때문이다.
EUV 장비 규제가 최대 걸림돌
MST파이낸셜의 데이비드 깁슨 수석 분석가는 “메모리 수요가 공급을 계속 웃도는 상황에서 CXMT의 상장 자체가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중심의 시장 구도나 업계 전망을 바꾸지는 않을 것”이라고 말했다.
CXMT의 가장 큰 약점으로는 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 어렵다는 점이 꼽힌다. EUV 장비는 미국 주도의 대중국 수출 통제로 인해 중국 기업에 대한 공급이 사실상 제한돼 있다.
EUV 장비 없이 경쟁사와 비슷한 수준의 메모리 제품을 생산하려면 더 복잡한 제조공정을 거쳐야 한다. CXMT는 경쟁사보다 웨이퍼를 약 30% 더 사용해야 하는 것으로 추산된다. 이는 생산 비용을 높이고 수율과 생산 효율을 떨어뜨려 가격 경쟁력 확보를 어렵게 만드는 요인이다.
HBM 기술도 삼성·SK보다 한두 세대 뒤처져
AI 반도체의 핵심 부품으로 떠오른 HBM에서도 기술 격차가 뚜렷하다. CXMT가 처음 선보일 HBM 제품은 HBM3 또는 HBM3E 수준이 될 것으로 예상된다.
반면 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 경쟁사는 이미 차세대 HBM4 개발과 양산 경쟁에 나섰으며, 후속 제품인 HBM4E도 준비하고 있다. CXMT가 현재 예상되는 제품을 출시하더라도 글로벌 선두권과 비교하면 한두 세대 뒤처진 셈이다.
깁슨 분석가는 “CXMT가 D램을 수직으로 적층한 HBM을 생산하는 것은 가능하지만, 낮은 수율로 인해 실제 생산량은 제한적일 것”이라고 전망했다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 연결해야 하는 만큼 일반 D램보다 제조 난도가 높다. D램 자체의 성능뿐 아니라 적층과 패키징, 발열 관리, 수율 확보 능력까지 요구된다. 따라서 시제품 개발에 성공하더라도 대규모 양산과 글로벌 고객사 확보까지는 상당한 시간이 걸릴 수 있다.
중국 내수 기반 성장…AI 서버용 제품은 제한적
CXMT는 중국 스마트폰 업체를 중심으로 D램 공급을 늘리면서 성장 기반을 확보했다. 최근에는 PC와 서버용 메모리 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다.
하지만 중국 내수시장에 대한 높은 의존도는 글로벌 경쟁력 측면에서 한계로 지적된다.
트렌드포스의 엘리 왕 애널리스트는 “CXMT는 현재 다수의 중국 스마트폰 업체에 메모리칩을 공급하고 있으며 PC와 서버 시장에서도 점차 입지를 넓히고 있다”면서도 “고용량 서버 제품과 AI 서버용 첨단 메모리 분야에서는 역량이 상대적으로 제한적”이라고 설명했다.
CXMT의 향후 전망은 기술 발전과 수출 규제의 향방에 따라 크게 엇갈릴 것으로 보인다. 낙관적인 시나리오는 중국 내수시장에서 축적한 생산 경험과 투자 자금을 바탕으로 선두 기업과의 기술 격차를 단계적으로 좁히는 것이다. 반대로 첨단 장비 규제와 HBM의 높은 기술 장벽을 극복하지 못하면 범용 D램 중심의 사업 구조에 머물 가능성이 있다.
왕 애널리스트는 “현재 개발 및 생산 상황을 고려하면 AI발 메모리 수요가 정상화되기 전까지 CXMT가 선두 기업과의 격차를 크게 줄이기는 쉽지 않을 것”이라며 “CXMT는 새로운 공정 기술과 제품 개발을 계속 추진하고 있다”고 말했다.
CXMT는 성공적인 증시 입성을 통해 첨단 공정과 HBM 개발에 필요한 대규모 투자 기반을 확보했다. 그러나 주가 급등으로 확인된 시장의 기대를 실제 경쟁력으로 전환하려면 첨단 장비 부족과 낮은 수율, HBM 기술 격차라는 세 가지 과제를 해결해야 할 것으로 보인다.
최규현 기자 kh.choi@nvp.co.kr
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