| 서울=한스경제 고예인 기자 | 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 들여 자사주를 추가 매입했다. 올해 들어서만 세 번째 자사주 취득으로, 미국 시장 진출과 차세대 반도체 장비 사업 성장에 대한 자신감을 드러낸 행보로 풀이된다.
한미반도체는 곽 회장이 50억원 규모의 자사주 취득을 완료했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 2일 공시한 자사주 취득 계획을 이행한 것이다.
취득 단가는 주당 17만565원이며, 이번 매입으로 곽 회장의 보유 지분율은 33.62%, 보유 주식 수는 3204만8145주로 늘었다.
곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번에 50억원을 추가로 투입했다. 올해 자사주 매입 규모만 총 160억원이다. 2023년 이후 사재로 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다.
곽 회장이 2024년 이후 지급받은 누적 배당금은 647억4000만원이다. 한미반도체는 배당으로 받은 금액보다 더 많은 자금을 자사주 매입에 투입했다는 점에서 기업가치 제고와 책임경영 의지를 보여준 것이라고 설명했다.
▲창사 이래 최대 분기 실적
곽 회장의 자사주 매입은 한미반도체의 실적 성장과 향후 사업 확대에 대한 자신감을 반영한 것으로 평가된다.
한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 51.9%로 글로벌 반도체 장비업계에서도 높은 수준의 수익성을 나타냈다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 열압착 본딩 장비인 TC 본더 시장에서 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 HBM4 양산용 ‘TC 본더 4’ 공급을 확대하고 있으며, 차세대 HBM 생산에 대응하기 위해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 선보일 계획이다.
내년 상반기에는 대면적 반도체 패키징에 대응하는 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 예정이다. HBM 세대가 고도화되고 패키지 크기가 커질수록 정밀 접합 장비의 중요성도 높아질 것으로 회사 측은 보고 있다.
▲AI 시스템반도체 장비로 사업 확대
한미반도체는 HBM 장비 외에도 AI 시스템반도체와 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있다.
주력 장비인 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)는 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 힘입어 주문량이 증가하고 있다. 회사는 올해 2.5차원 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’을 잇달아 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정 업체에 공급하고 있다.
전자파 간섭을 차단하는 ‘EMI 쉴드’ 장비도 글로벌 우주항공 기업을 중심으로 판매가 확대되며 매출 성장에 기여하고 있다.
▲연말 한미USA 설립…미국 공략 본격화
한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하고 북미 시장 공략에 본격 나설 예정이다.
미국에서는 마이크론과 SK하이닉스, 인텔, TSMC, 앰코테크놀로지 등이 반도체 제조시설 투자를 확대하고 있다. 한미반도체는 현지 법인을 통해 고객사에 장비 설치와 유지보수, 기술 지원을 제공하며 대응력을 높일 계획이다.
스페이스X와 테슬라, xAI가 추진하는 대형 반도체 생산 프로젝트를 비롯한 미국 내 첨단 패키징 투자 확대도 중장기 성장 기회로 보고 있다.
한미반도체 관계자는 “곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 회사 성장에 대한 자신감이자 책임경영 의지를 보여주는 것”이라며 “글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
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