[엠투데이 이상원기자] 메모리 공급난이 갈수록 심화되고 있는 가운데 중국 CXMT(창신메모리 테크놀로지)가 DDR5의 공급을 본격화하고 있다.
CXMT는 최근 EUV(극자외선) 노광 장비 없이 DUV 공정을 활용해 DDR5를 양산을 시작했으며, 최근에는 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다.
반도체 공급망에 따르면 현재 CXMT DDR5 RAM을 KingBank, Lexar, Netac, Asgard, Gloway 등에 공급 중이며 델(Dell), 휴렛팩커드(HP) 제품에도 공급하고 있다. 특히 메인보드 제조사들에도 BIOS 업데이트를 통해 DDR5-8000 MT/s 이상을 공식 지원하기 시작했다.
업계에서는 올해 안에 CXMT의 메모리 생산 규모가 마이크론 수준에 근접할 것으로 전망하고 있다.
CXMT는 현재 소비자용과 서버용 제품군을 모두 구축하는 등 DDR5 제품 포트폴리오도 빠르게 늘려 나가고 있다.
주요 제품은 DDR5 UDIMM, DDR5 SO-DIMM, DDR5 RDIMM, MRDIMM, CUDIMM, CSODIMM 등으로 최대 8000MT/s까지 지원한다. 모바일용 LPDDR5X 역시 10,667MT/s 제품을 발표하면서 모바일과 AI 엣지 시장 진출도 추진 중이다.
다만, 초기 성능 테스트에서는 SK하이닉스의 GDDR5 제품과 비교해 성능과 안정성 면에서 여전히 상당한 격차를 보이는 것으로 나타났다.
특히 생산 배치에 따른 품질 편차와 오버클럭 특성이 한계로 지적되면서 기술력에 대한 검증이 이어지고 있다.
최근 Uniko's Hardware가 공개한 테스트에 따르면, CXMT의 DDR5 메모리는 동일한 조건에서 SK하이닉스 기반 DDR5보다 오버클럭 성능과 안정성이 크게 낮은 것으로 평가됐다.
테스트에는 KingBank DDR5-6000 CL36(48GB, 2×24GB) 메모리 키트가 사용됐으며, ASUS 메인보드 환경에서 수동 오버클럭을 통해 DDR5-8600 CL44 구동에는 성공했으나 테스트 과정에서는 몇 가지 한계가 확인됐다.
전압을 높여도 성능 향상이 거의 나타나지 않았고, 서브 타이밍 조정 효과가 제한적이었으며, 생산 배치별 실리콘 품질 편차가 크고 동일 클럭에서 SK하이닉스 대비 오버클럭 여유가 부족한 것으로 나타났다.
특히 실리콘 품질 편차가 커 일부 제품은 동일한 설정에서도 안정성이 크게 달라지는 것으로 분석됐다.
CXMT는 미국의 수출 규제로 인해 EUV 장비를 사용할 수 없기 때문에 SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning) 기반 DUV 공정을 활용하고 있다.
전문가들은 이 방식은 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 다이 면적이 약 40~50% 더 커지는 단점이 있다고 지적한다. 다이 면적이 커질수록 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수가 줄어 제조 원가가 상승하게 된다.
가격 경쟁력도 기대만큼 높지 않다는 분석이다. 초기에는 CXMT 제품이 기존 DDR5보다 크게 저렴할 것이라는 기대가 높았다. 하지만 실제 시장에서는 32GB DDR5-6000 기준 약 400~650달러 수준에 판매되고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 기반 제품보다 약 7~10% 저렴한 수준에 머물고 있다.
이 때문에 창신메모리의 저가형 GDDR 공급이 삼성전자나 SK하이닉스에 우려할 만한 위협이 되지 않을 것이란 분석이 나온다.
중국 최대 DRAM업체인 CXMT는 현재 세계 DRAM 시장 점유율 약 8%로, 약 42억 달러 규모의 기업공개(IPO)와 신규 생산시설 확대를 추진하며 글로벌 메모리 시장에서 존재감을 키우고 있다.
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