"기존 디스플레이 장비로 실적 지탱, 반도체 장비로 성장성과 밸류에이션 결정"
ⓒ 비아트론
[프라임경제] 한양증권은 16일 비아트론(141000)에 대해 3D 디램(DRAM)용 에피텍셜(Epitaxial)-화학기상증착(CVD)부터 첨단 패키징까지 체질 전환을 추진하고 있어 반도체 장비 회사로 재평가받아야 할 시기라고 평가했다.
비아트론은 디스플레이 및 반도체 제조장비 전문 업체로 2012년 5월 코스닥 시장에 상장했다. 열처리 장비 기술을 바탕으로 저온다결정실리콘(LTPS)·옥사이드(Oxide)·LTPO 기반 LCD ·OLED 제조 과정에서 선수축, 활성화, 수소화·탈수소화 등 박막의 전기적 특성을 안정화하는 핵심 공정을 담당한다.
이준석 한양증권 연구원은 "동사는 이제 반도체 장비 회사로 재평가받아야 한다"며 "동사는 급속 가열과 정밀 온도 제어 기술을 기반으로 에피텍셜-CVD, 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), LAB 등 반도체 전공정·후공정 장비의 사업화를 추진 중"이라고 짚었다.
이어 "분석했다. 종속회사 비아트론시스템을 통해서는 FC-BGA 등 반도체 기판 제조에 적용되는 진공 합착기(Vacuum Laminator)까지 제품군을 확장했다"며 "이에 따라 기존 디스플레이 장비가 현재 실적을 지탱하는 기반이라면, 반도체 장비는 향후 성장성과 밸류에이션을 결정할 핵심 축"이라고 바라봤다.
한양증권에 따르면 일반 디램도 셀과 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 디램 기술이 주목받고 있다. 메모리 반도체는 미세화만으로 용량과 성능을 높이기 어려워졌으며, 고대역폭메모리(HBM)가 AI 시대의 핵심 메모리로 자리 잡은 데 이어 3D 디램이 부각되고 있기 때문이다.
SK하이닉스는 3D 디램을 중장기 기술축으로 제시했으며, 2024년에는 Si·SiGe 다층막을 활용한 5단 구조의 동작 결과도 공개한 바 있다.
이 연구원은 "적층 수가 늘어날수록 생산시간과 장비 부담이 함께 증가한다는 기술적 난도가 존재하지만 동사는 이를 해결하기 위한 VCSEL 레이저 기반 RT-CVD 증착 장비를 개발하고 있다"며 "대면적 레이저로 웨이퍼 온도를 빠르게 전환해 층간 대기시간을 줄이고, 증착과 검사 계측 기능을 하나의 장비에 결합해 공정 이상을 조기에 확인하는 방식"이라고 설명했다.
또한 "동사는 지난해 사업보고서에 3D 메모리용 에피텍셜-CVD를 신규 사업화 제품으로 명시했으며, 하반기 주요 메모리 업체 대상 프로모션 이후 데모 장비와 공동개발을 추진할 계획"이라며 "향후 고객사 성능평가와 양산 검증을 통과할 경우, 3D 디램 시장 개화에 앞서 디스플레이 장비업체에서 반도체 전공정 장비업체로의 본격적인 재평가가 가능하다"고 점쳤다.
비아트론이 전공정에서 후공정까지 반도체 포트폴리오를 완성해가고 있다는 부분도 강조했다. 에피텍셜-CVD 장비뿐만 아니라 하이브리드 본더, LAB, 다이 본더(Die Bonder) 등 첨단 패키징 장비까지 포트폴리오를 확대하며 반도체 장비사로의 전환을 본격화하고 있다.
올해 하반기 RT-CVD를 포함한 반도체 장비에서 약 20억원의 매출을 기대하고 있으며, 내년에는 반도체 장비 매출 비중을 전체의 15% 이상으로 높인다는 목표다.
끝으로 "핵심은 디스플레이 장비에서 축적한 열처리 온도 제어·대면적 기판 대응 기술을 반도체 전공정과 후공정으로 확장하고 있다는 점"라며 "향후 신규 장비의 고객사 평가와 공급 레퍼런스가 확대될 경우, 동사는 디스플레이 열처리 장비업체를 넘어 반도체 종합장비업체로 재평가될 것"이라고 조언했다.
Copyright ⓒ 프라임경제 무단 전재 및 재배포 금지
