한미반도체가 2026년 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 역대 최고 실적을 달성했다. AI 반도체 시장 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가가 실적을 견인한 것으로 분석된다.
한미반도체는 2분기 연결기준 매출 2,511억 원, 영업이익 1,303억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 39.5% 증가하며 사상 최대 분기 매출을 경신했고, 영업이익도 51.0% 늘었다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록하며 글로벌 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성을 입증했다.
이번 호실적은 AI 시장 성장으로 글로벌 반도체 기업들의 생산시설 투자가 확대되면서 HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 크게 증가한 영향으로 풀이된다.
한미반도체는 현재 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위의 경쟁력을 확보하고 있다.
올해 글로벌 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급이 확대됐으며, 올해 말과 내년 초 주요 메모리 기업들의 HBM4E 양산 준비가 예정된 만큼 차세대 TC 본더(12단·16단) 수요도 더욱 증가할 것으로 전망된다.
글로벌 메모리 업체들의 공격적인 투자도 시장 성장에 힘을 보태고 있다. 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위해 대만 AUO와 PSMC의 생산시설을 인수한 데 이어 싱가포르 우드랜드, 미국 아이다호 보이시와 뉴욕 메가 팩토리 등에서 HBM 패키징 생산시설을 확대하고 있다.
최근에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 공장 투자를 결정했으며, 미국 내 반도체 제조시설 투자 규모도 기존 2,000억 달러에서 2,500억 달러로 확대한다고 발표했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 선점을 위한 신제품 개발에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 공개하고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 특히 2세대 하이브리드 본더는 2029년경 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위한 차세대 장비로 개발되고 있다.
AI 반도체 패키징 시장 확대도 새로운 성장 동력으로 자리 잡고 있다. 글로벌 시장 점유율 1위인 MSVP 장비는 반도체 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 수행하는 핵심 공정 장비로, AI 반도체에 PLP 적용이 확대되면서 주문이 증가하고 있다.
이와 함께 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5D 패키징 장비 3종도 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다.
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