(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 세계 2위 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지(Amkor, 이하 앰코)와 협력해 미국 공급망 구축에 나섰다.
18일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 전날 미국 앰코와 첨단 패키징 협력을 심화하는 10년 장기 계약을 체결했다고 밝혔다.
TSMC는 이번 협력을 통해 미국 애리조나주 내 패키징 시설을 확대하고, 반도체 공급망 생태계 투자를 가속할 방침이다.
장샤오창 TSMC 사업개발·글로벌 업무 담당 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 양측의 오랜 첨단 패키징 분야 협력 관계를 바탕으로 미국 내 고객 서비스 역량을 한층 개선할 수 있을 것으로 내다봤다.
케빈 엥겔 앰코 최고경영자(CEO)는 "이번 협력으로 고객사에 첨단 웨이퍼 제조부터 패키징, 테스트까지 아우르는 원스톱 현지 공급망을 제공하게 될 것"이라고 의미를 부여했다.
소식통은 이번 10년 장기 계약이 TSMC가 파트너사와 맺은 최초의 사례라고 강조했다.
앰코는 TSMC의 피닉스 21팹(fab·반도체 생산공장)과 자동차로 약 20분 거리인 피오리아에 2028년 생산을 목표로 신공장을 건설하고 있다.
다른 소식통은 TSMC가 2024년 10월 앰코와 업무협약(MOU)을 체결한 적이 있다면서 현시점에서 앰코의 역량이 TSMC의 기준을 충족함에 따라 추가 협력이 시작된 것이라고 짚었다.
전문가들은 TSMC의 이번 아웃소싱 결정에 대해 합리적인 위험 분산 전략이라고 평가했다.
전체 자본지출 중 첨단 패키징이 차지하는 비중은 약 10%에 불과한데, 이미 첨단 공정에 대규모 투자를 진행하고 있는 TSMC가 패키징까지 자체 확장할 경우 향후 경기 변동 시 유휴 생산시설에 따른 재무적 부담이 커질 수 있다는 분석이다.
약 5년 후에 경기가 반전될 경우 유휴 생산시설과 관련한 압박에 직면할 수 있다면서 "적정 수준의 외주는 합리적 선택"이라는 지적이 나오는 것이다.
특히 앰코가 TSMC의 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 역량을 갖춘 만큼, 현지 정치권의 지원과 시장의 강한 수요에 힘입어 애리조나 내 첨단 패키징 양산 시점은 앞당겨질 것으로 보인다.
다만, 일각에서는 이번 협력을 계기로 대만 내 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'로 변모할 가능성을 우려하는 목소리도 나온다.
TSMC의 1분기 매출 중 76%는 엔비디아(약 20%)와 애플(약 17%), AMD, 인텔, 브로드컴 등 북미 고객사에서 발생했다.
한편, 대만 언론은 TSMC가 지난달 대만 전역의 자발적 법인세 납부액 중 약 30%에 달하는 2천억 대만달러(약 9조6천억원)를 납부했다고 전했다. 이는 전년 대비 50% 이상 증가한 액수다.
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