[투어코리아=유경훈 기자] SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다.
이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다.
HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하며 에너지 효율을 20% 이상 개선해 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높인다. 또한 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현하여 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높인다.
SK하이닉스는 HBM4E에 독자적인 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 높였다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하게 한다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.
SK하이닉스는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로 HBM4E를 통해 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다"고 말했다.
