인텔 차세대 900 시리즈 칩셋 가운데 최상위 모델인 Z990과 Z970의 주요 사양이 공개됐다. PCIe 5.0 지원을 대폭 강화하는 대신 PCIe 4.0 구성을 일부 조정했으며, 칩셋 다이 면적은 오히려 줄어든 것으로 알려졌다.
Intel’s next-generation Z990 and Z970 chipsets have reportedly entered full development. The new platform focuses heavily on PCIe Gen5 connectivity while reducing die size and expanding overall I/O capabilities.
인텔 차세대 데스크톱 플랫폼용 Z990 및 Z970 칩셋의 세부 사양이 공개됐다. Z990 칩셋 패키지 크기는 25×24mm, 다이 크기는 11.15×6.5mm 수준이다. 기존 Z890 칩셋과 비교하면 패키지 면적은 약 8.8%, 다이 면적은 약 22% 감소했다.
칩 크기가 줄어든 이유는 PCIe 구성 변경 때문이다. Z990은 PCIe 5.0 지원을 대폭 확대하는 대신 일부 PCIe 4.0 레인을 축소했다. 컴퓨텍스 2026에서 공개된 차세대 메인보드들이 PCIe 5.0 그래픽 슬롯과 PCIe 5.0 M.2 슬롯을 다수 탑재한 배경도 여기에 있다. 상위 모델인 Z990은 PCH 기준 PCIe 5.0 레인 12개와 PCIe 4.0 레인 12개를 제공한다. Z970은 PCIe 5.0 지원이 제외되고 PCIe 4.0 레인 14개를 지원하는 구조로 알려졌다.
상대적으로 전력 소모는 증가한다. Z970의 기본 소비전력은 6.4W, Z990은 7.9W 수준으로 예상된다. 기존 Z890의 6W보다 높아진 수치다. 특히 모든 PCIe 5.0 기능을 사용하는 환경에서는 Z990 칩셋 소비전력이 최대 14W 수준까지 상승할 수 있다. 다만 일반적인 시스템 구성에서는 이러한 최대 전력 상태에 도달하는 경우가 많지 않을 것으로 예상된다.
열 설계 한계도 높아졌다. Z990과 Z970의 허용 온도는 113°C 수준으로 Z890의 108°C보다 상향됐다. 인터페이스 구성도 변화한다. Z990은 CPU와 칩셋을 연결하는 DMI 인터페이스를 Gen5 x4로 확대했다. Z970은 Gen5 x2 구성을 사용한다. USB 구성은 USB 3.2 Gen2x2 포트 수를 유지하는 대신 USB 2.0 지원이 완전히 제거될 전망이다. 또한 차세대 CRF 카드 기반 무선 솔루션도 지원한다.
최상위 Z990은 PCIe 5.0 레인 12개와 Thunderbolt 5 지원을 기반으로 Nova Lake-S 프로세서용 플래그십 플랫폼 역할을 담당하게 된다. 일부 고급형 메인보드는 트리플 8핀 전원 입력이 채택할 가능성이 높다.
업계에서는 인텔 900 시리즈 칩셋이 CES 2027 전후 공개될 것으로 보고 있으며, Nova Lake-S 데스크톱 프로세서와 함께 차세대 LGA 1954 플랫폼의 핵심 역할을 맡을 것으로 전망했다.