AI 인프라 확산과 함께 초소형 전력 안정화 부품인 실리콘 커패시터 시장에서 삼성전기가 본격적인 영토 확장에 나선다. 연합뉴스에 따르면 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 개최된 제품 세미나에서 고용량·다기능 라인업 강화와 글로벌 거래선 다변화를 통해 점유율 확대에 박차를 가하겠다는 전략을 공개했다.
전자기기 내부에서 전기를 일시 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 역할을 맡는 커패시터는 일종의 소형 물탱크로 비유된다. 의도치 않은 전기 신호 간섭, 이른바 노이즈를 차단해 기기 오작동을 방지하는 기능도 수행한다.
기존에는 금속판과 세라믹을 층층이 쌓는 적층세라믹커패시터(MLCC)가 시장을 지배했다. 그러나 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 장비 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 한 단계 끌어올리는 실리콘 커패시터로 업계의 관심이 이동하고 있다.
실리콘 웨이퍼 위에 유전체와 전극층을 증착하는 방식으로 제조되는 이 부품은 두께가 약 40㎛(마이크로미터)에 불과해 극도로 얇다. 낮은 저항 덕분에 노이즈 제거 효율이 뛰어나며, 고온·고전압 환경에서도 성능 저하 없이 작동한다. 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 직접 장착할 수 있어 AI 반도체 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 평가받는다.
시장조사기관 모도르 인텔리전스는 실리콘 커패시터 시장 규모가 올해 23억달러(약 3조5천억원)에서 오는 2031년 32억4천만달러(약 5조원) 수준으로 성장할 것으로 전망했다. 지금까지 이 분야는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 주도해왔다.
삼성전기는 통신 모듈 사업에서 축적한 반도체 공정 기술과 세계 2위 MLCC 경쟁력을 무기로 판도 뒤집기에 나선다. 2024년 말 양산을 개시한 이 회사는 지난달 미국 빅테크 기업과 1조5천570억원 규모의 첫 대형 공급 계약을 체결하며 단숨에 존재감을 드러냈다.
김 그룹장은 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 동시에 제공하는 '토털 솔루션' 역량이 빠른 성과의 원동력이라고 강조했다. 그는 고객사별 맞춤 대응력과 차별화된 품질 보증 경쟁력을 앞세워 시장 주도권을 확보하겠다는 포부를 밝혔다.
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