[프라임경제] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 반도체 설비 투자를 호남과 충청권으로 신규 확대하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이재명 대통령이 최근 취임 1주년 기자회견에서 대규모 투자 프로젝트 공개를 예고한 것과 맞물려 반도체 지역 투자 논의가 진지한 단계로 접어들었다는 관측이 제기된다.
삼성전자·SK하이닉스. ⓒ 연합뉴스
10일 정치권과 정부 안팎에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산 거점을 호남권, 충청권 등으로 확대하는 방안이 다각도로 검토되는 것으로 전해졌다.
삼성과 SK 등 주요 그룹이 오는 29일 청와대에서 열리는 토론회에서 지방 투자 계획을 공개할 것으로 알려졌다.
이 대통령은 최근 취임 1주년 기자회견에서 "모든 국민과 국토가 성장의 기회와 혜택을 고루 누리는 초격차 산업 강국으로 나아가겠다"며 "조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개해 드릴 것"이라고 말했다.
앞서 정부는 지난해 12월 이 대통령 주재로 K반도체 육성 전략 보고회를 열고 광주를 첨단 패키징 기지로 육성하는 '남부권 반도체 혁신벨트' 구축 계획을 공개하고 기업들의 지방 투자를 독려한 바 있다.
꾸준히 제기됐던 비수도권 지역 투자 논의가 진지한 검토 국면으로 접어든 것으로 보인다.
오는 8월 시행을 앞둔 '반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(반도체 특별법)에 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원 방안과 인허가 특례 등 내용이 담긴 것도 지방 투자의 당위성을 뒷받침한다.
업계에서는 첨단 패키징 시설이 가장 유력한 투자 대상으로 꼽힌다. 첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술로 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 시장 경쟁에서 중요성이 커지고 있다.
양사는 현재 용인 반도체 클러스터를 중심으로 생산시설을 확대하고 있으나 장기적으로 추가 부지 확보가 필요한 상황이다.
삼성전자는 광주 패키징 공장 등을 검토 중인 것으로 전해졌다.
SK하이닉스는 패키징을 비롯한 일부 후공정 시설을 호남권 혹은 충청권에 둘 수 있다는 관측이 나온다. SK하이닉스는 올해 충북 청주에 19조원을 투자한 첨단 패키징 팹 P&T7 건설 계획을 발표한 바 있다.
다만 이러한 호남·충청권 투자 계획은 아직 확정되지 않았다. 양사 모두 이와 관련해 "확정된 바 없다"는 입장이다.
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