| 서울=한스경제 고예인 기자 | LG이노텍이 인공지능(AI) 시대 핵심 부품으로 떠오른 반도체기판 사업 확대에 속도를 낸다. 경북 구미에 이어 베트남 하이퐁에 대규모 생산거점을 구축하며 생산지 이원화 전략을 본격화했다.
LG이노텍은 4일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자들이 참석했다.
이번 투자에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장을 증설한다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 증설 규모는 약 33만㎡로 축구장 45개 크기에 달한다.
신규 공장에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체기판을 생산할 계획이다.
LG이노텍은 이번 투자를 계기로 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다.
구미 사업장은 신기술 개발과 고부가 제품 생산을 담당하는 '마더팩토리' 역할을 맡고 베트남 공장은 범용 제품 생산을 전담하는 체계다. 이를 통해 생산 효율성과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다.
회사 측은 AI 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 증설의 핵심 배경이라고 설명했다.
RF-SiP는 5세대 이동통신(5G) 확산과 향후 6세대 이동통신(6G) 도입으로 성장세가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 고성능 애플리케이션 프로세서(AP) 수요 증가가 기대된다. FC-BGA 역시 AI 서버와 AI 가속기 시장 성장에 힘입어 수요가 빠르게 늘고 있다.
현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인은 사실상 풀가동에 가까운 수준으로 운영되고 있는 것으로 알려졌다. LG이노텍은 시장 성장세에 대응하기 위해 생산능력 확대가 불가피하다고 판단했다.
베트남 하이퐁을 증설 부지로 선택한 이유로는 기존 생산법인 운영 경험에 따른 인프라 활용성과 주요 반도체 후공정 업체들과의 접근성, 원가 경쟁력 등이 꼽힌다.
LG이노텍은 국내 투자도 병행할 방침이다. 앞서 지난해 3월 경북 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있으며 반도체기판 수요 확대에 맞춰 추가 투자도 검토하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "패키지솔루션 사업은 수익성과 성장성을 모두 갖춘 핵심 성장동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 키우고 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여 사업으로 육성하겠다"고 밝혔다.
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