앤스로픽 AI칩 구매에 54조원…역대 최대 사모 대출 딜

[이데일리 성주원 기자] 사모펀드 아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤이 인공지능(AI) 스타트업 앤스로픽의 인프라 구축을 뒷받침하기 위해 약 360억 달러(약 53조8560억원) 규모의 부채 금융을 조성 중이라고 블룸버그통신이 28일(현지시간) 보도했다. 이는 사상 최대 규모의 프라이빗 크레딧(사모 대출) 딜이자 칩 금융 역사상 최대 부채 거래가 될 전망이다.

이 자금은 구글의 맞춤형 AI 칩인 TPU(Tensor Processing Unit·텐서 처리 장치)를 매입하는 데 사용되며, 앤스로픽은 이를 임차하는 구조다. 거래 이면에서 브로드컴이 핵심적인 신용보증 역할을 맡았다.

구글이 지난 4월 22일 공개한 8세대 TPU '8t'·'8i'. (사진=구글 클라우드)

◇브로드컴 보증으로 신용 한계 극복

앤스로픽은 아직 대규모 부채를 감당할 만한 수익 기반이 없는 스타트업이다. 이 구조적 한계를 극복하는 열쇠가 브로드컴이다. 브로드컴은 앤스로픽이 임대료를 일정 기간 내지 못할 경우 특수목적법인(SPV)이 칩을 처분해도 부족한 금액을 전액 보전하는 ‘잔존 가치 지원(residual value support)’ 계약을 제공한다.

이 계약 덕분에 선순위 채권인 A1(약 60억 달러)과 A2(약 250억 달러) 노트(단기 채권)의 신용도가 투자 적격 등급인 브로드컴과 동일한 수준으로 올라가게 됐다. 후순위인 B 노트는 약 45억 달러 규모다. 다만 최종 금액은 협상 중으로 변동 가능성이 있다.

이번 구조는 메타 플랫폼스가 루이지애나주 하이페리온 데이터센터 건설 당시 적용했던 방식과 유사하다. 당시 메타의 신용 보증을 등에 업은 이른바 ‘베녜(Beignet) 채권’이 메타 회사채와 같은 신용 수준에서 거래된 바 있다.

◇역대 최대 칩 금융…TPU에 ‘GPU 대출’ 방식 적용

지금까지 GPU 대출 시장은 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)를 중심으로 형성됐다. 데이터센터 운영사 코어위브 등이 이 방식으로 대규모 자금을 조달한 바 있다. 이번 거래는 동일한 금융 논리를 구글 TPU에 처음 대규모로 적용한 사례다.

거래 방식은 SPV가 자금을 차입해 칩을 구매하고, 이를 앤스로픽에 임대하는 구조다. 앤스로픽은 뉴욕, 텍사스, 루이지애나, 인디애나 주 소재 시설에서 칩을 활용할 예정이다. 자금 인출은 칩 공급 일정에 맞춰 단계적으로 이뤄지는 지연 인출(delayed-draw) 방식을 적용한다.

아폴로와 블랙스톤은 일부 부채를 매각하고 상당 부분을 자체 보유할 계획이다. 투자자 모집(신디케이션)은 이번 주 마감 예정이며, 거래는 다음 주 완료될 것으로 보인다.

◇기업가치 오픈AI 추월…IPO 레이스 가속

앤스로픽은 이날 별도의 투자 라운드에서 650억 달러를 유치해 기업가치가 9650억 달러(약 1443조6400억원)로 평가됐다고 발표했다. 클로드(Claude)를 앞세운 앤스로픽의 기업가치가 챗GPT 개발사 오픈AI를 처음으로 넘어선 것이다.

두 회사는 올해 말 기업공개(IPO)를 목표로 경쟁 중이다. 이번 대규모 칩 금융은 인프라 구축을 서두르는 앤스로픽의 IPO 전략과 맞닿아 있다.

소식이 전해지자 브로드컴 주가는 시간 외 거래에서 최대 1.9% 올라 434.84달러를, 알파벳은 최대 1.2% 상승해 394.81달러를 기록했다.

앞으로의 핵심 변수는 브로드컴의 신용 등급 유지 여부다. 이번 구조의 핵심 전제인 브로드컴의 투자 적격 등급이 흔들릴 경우 A1·A2 노트의 신용도 역시 연쇄적으로 영향을 받을 수 있다. 앤스로픽의 수익화 속도와 IPO 성사 여부도 시장이 주시할 대목이다.

사진=로이터