화웨이 "TSMC와 격차 좁힐 기술 개발…2031년 1.4나노 칩 생산"

반도체 대표 "ASML 첨단 EUV 장비 없이 가능"

중국과 미국 국기를 배경으로 한 반도체 기판

[로이터=연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 설원태 기자 = 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 새 기술을 개발했다고 밝혔다

화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘 허 팅보 사장은 25일 열린 반도체 콘퍼런스에서 화웨이가 자체 개발한 '로직폴딩(LogicFolding)' 기술을 활용해 2031년까지 1.4 나노미터 칩 생산을 시작할 것이라고 밝혔다고 블룸버그 통신이 보도했다.

TSMC는 2028년부터 동일 제품을 양산할 수 있다고 밝혀왔다.

허 사장은 발표에서 "지속 가능한 진화를 위한 방법을 찾았다"고 밝힌 뒤 이후 기자들에게 네덜란드 ASML 홀딩스의 극자외선(EUV) 노광 장비 없이 칩 제조 역량을 크게 향상할 수 있다고 설명했다.

그는 올가을 출시될 키린(Kirin) 모바일 칩에 로직폴딩 아키텍처를 처음 채택할 것이라고덧붙였다. 로직폴딩은 칩에 탑재되는 트랜지스터 수를 늘리고 데이터 전송 속도를 최적화함으로써 칩 성능을 향상한다고 설명했다.

그는 "올해 우리는 업계 전체를 놀라게 할 무언가를 준비해왔다. 포화 상태도, 단순한 연장이 아니라 거대한 도약"이라고 말했다.

이 같은 소식이 전해지자 하이실리콘의 파운드리 파트너인 SMIC 주가는 이날 18% 이상 상승했다

업계에서는 TSMC의 기술력이 화웨이 및 SMIC와 비교해 5년 앞서 있다고 평가하고 있다. 만일 화웨이가 1.4나노 반도체를 양산할 수 있다면 ASML의 첨단 EUV 노광장비가 5나노 이하 칩 양산에 필수적이라는 업계의 통념을 뒤집는 일이 된다고 블룸버그는 전했다.

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