인텔이 차세대 14A 공정의 리스크 생산을 2028년에 시작하고, 2029년 대량 생산에 들어간다는 목표를 제시했다. 립부 탄 인텔 CEO는 보스턴에서 열린 JP모건 TMT 콘퍼런스에서 14A 공정 개발 일정이 계획대로 진행되고 있으며, 내부 제품뿐 아니라 외부 고객에게도 제공될 것이라고 밝혔다.
Intel plans 14A risk production in 2028 and volume manufacturing in 2029, with Tesla as a key customer while 10A and 7A nodes enter its long-term foundry roadmap.
인텔 파운드리 사업은 18A 공정을 기반으로 Panther Lake와 Wildcat Lake 칩 출하를 시작하며 본격적인 램프업 단계에 들어섰다. 회사의 파운드리 부문은 2026년 1분기 51억달러 매출을 기록했다. 초기에는 공정 전환과 수율 안정화 과정에서 어려움을 겪었지만, 최근 실적과 고객 확보 흐름은 사업 정상화 신호로 해석된다.
14A 공정은 인텔 파운드리 재건 전략의 핵심이다. 인텔은 2028년 리스크 생산을 거쳐 2029년 고성능 대량 생산으로 전환하는 일정을 제시했다. 현재 14A는 PDK 0.5 단계에 있으며, 고객사가 최종 설계를 제출하기 위해서는 PDK 0.9 수준까지 성숙도가 높아져야 한다.
테슬라는 인텔 14A 공정의 주요 외부 고객으로 거론된다. 테슬라가 차세대 AI 칩 또는 TeraFab 관련 프로젝트에 인텔 공정을 활용할 경우, 인텔은 대형 팹리스 고객 확보라는 상징적인 성과를 얻게 된다. 립부 탄 CEO는 과거 외부 고객 확보가 인텔 파운드리 사업의 존속과 직결될 만큼 중요하다고 언급한 바 있다.
인텔의 14A 일정은 TSMC의 A14 공정과 비슷한 시점에 맞춰져 있다. TSMC 역시 2028년 전후 리스크 생산을 준비하는 것으로 알려져 있어, 두 회사는 차세대 첨단 공정에서 직접 경쟁할 가능성이 커졌다. 인텔이 장기간 TSMC에 의존하던 일부 생태계 흐름을 되돌리고, 자체 파운드리 경쟁력을 회복할 수 있을지가 관건이다.
14A 이후 로드맵에는 10A와 7A 공정도 포함됐다. 두 공정은 아직 초기 구상 단계이며, 14A가 시험 생산 단계에 진입한 뒤 본격적인 개발과 검증이 이어질 전망이다. 인텔은 장기 로드맵을 조기에 공개하는 이유에 대해, 고객사가 수년 뒤 제품 설계와 공급망 전략을 미리 결정해야 하기 때문이라고 설명했다.
인텔은 TSMC처럼 장기 공정 로드맵을 중심으로 고객과의 관계를 구축하려는 전략을 취하고 있다. 애플이 차세대 칩 생산에서 인텔 공정을 검토한다는 관측도 이러한 흐름과 맞물린다. 대형 고객이 18A-P와 14A 공정을 실제 양산에 활용한다면, 인텔 파운드리의 신뢰도는 빠르게 높아질 수 있다.
다만 성공 여부는 수율과 양산 안정성에 달려 있다. 첨단 공정은 리스크 생산 진입만으로 고객 물량을 보장하지 않는다. 인텔이 18A에서 얻은 생산 경험을 14A로 이어가고, 테슬라와 애플 같은 까다로운 고객의 성능·전력·납기 기준을 충족해야 파운드리 사업 재건이 현실화될 수 있다.