화웨이가 독자 칩 패키징 기술을 활용해 122TB급 SSD를 생산한 것으로 알려졌다. 미국 반도체 제재로 최신 3D NAND 확보가 제한된 상황에서, 패키징 구조를 개선해 기업용 스토리지 밀도를 높인 사례다.
Huawei has developed a 122TB enterprise SSD using proprietary Die-on-Board packaging, improving capacity density while relying on domestic NAND suppliers under U.S. semiconductor restrictions.
핵심 기술은 Die-on-Board다. DoB는 낸드 다이를 별도 패키지에 넣은 뒤 기판에 실장하는 기존 방식과 달리, 반도체 다이를 베이스 PCB 위에 직접 배치하는 웨이퍼 레벨 패키징 기술이다. 이를 통해 낸드 다이를 더 촘촘하게 통합하고, 인터커넥트 길이를 줄여 용량 밀도와 전력 효율, 성능을 개선할 수 있다.
화웨이는 미국산 3D NAND 재고가 소진된 이후 YMTC 등 중국 내 공급사 의존도를 높이고 있다. 다만 중국산 NAND가 최신 100단 이상 3D NAND 제품군과 비교해 공정 세대에서 불리할 수 있어, 화웨이는 패키징 혁신으로 용량 한계를 보완하는 방향을 택했다.
DoB 적용으로 용량 밀도는 기존 방식 대비 약 33% 개선된 것으로 알려졌다. 다만 낸드 다이 적층 수와 세부 구조는 공개되지 않았다. 이 기술은 최신 낸드 공정 접근이 제한된 상황에서 보드 레벨 설계와 패키징 최적화를 통해 제품 경쟁력을 확보하려는 시도로 볼 수 있다.
화웨이의 122.88TB SSD는 OceanDisk QLC PCIe Gen4 제품군으로, OceanStor Pacific 9926 AFA 스케일아웃 스토리지 시스템에 적용된 것으로 전해졌다. 화웨이는 61.44TB와 122.88TB SSD를 이미 생산 중이며, 향후 245TB 버전도 준비하고 있는 것으로 알려졌다.
122TB급 용량은 글로벌 기업용 SSD 시장에서도 고밀도 제품군에 해당한다. 데이터센터와 엔터프라이즈 스토리지 환경에서는 랙당 저장 용량, 전력 효율, 냉각 부담, 운영 비용이 중요하기 때문에 고용량 SSD 수요가 빠르게 늘고 있다.
다만 화웨이 제품은 키옥시아 등 일부 글로벌 업체가 시험 중인 245TB급 SSD와 비교하면 아직 용량 면에서 차이가 있다. 그럼에도 첨단 제조 장비와 소재 접근이 제한된 상황에서 122TB SSD를 구현했다는 점은 중국 스토리지 생태계의 기술적 진전을 보여준다.
가격과 구체적인 공급 일정은 공개되지 않았다. 화웨이는 미국 제재 환경 속에서 중국 NAND, 자체 패키징, 스토리지 시스템 통합 역량을 결합해 데이터센터용 고밀도 저장장치 시장에서 독자 노선을 강화하고 있다.