삼성전자가 글로벌 반도체 협력 생태계 강화를 위한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'의 한국 개최 일정을 확정했다.
22일 삼성전자에 따르면, 올해 국내 SAFE 포럼은 오는 7월 1일 삼성전자 서초사옥 다목적홀에서 열릴 예정이다. SAFE 포럼은 삼성전자 파운드리 사업부가 2019년부터 개최한 연례 기술 행사다. 파운드리 협력사와 업계 전문가 등과 함께 최신 반도체 기술 트렌드와 협력 방안을 공유한다.
이번 행사에서는 삼성전자 파운드리가 현재 주력하고 있는 4나노(nm) 공정의 고도화된 기술력과 안정적인 양산 역량을 집중적으로 알릴 것으로 보인다. 이를 통해 국내외 고객사들의 신뢰를 공고히 하고 차세대 미세 공정으로의 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.
한국 행사에 앞서 삼성전자는 파운드리 격전지인 미국에서 먼저 포문을 연다. 오는 28일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성반도체 미국연구소(DSA)에서 글로벌 SAFE 포럼을 개최한다. 미국 행사는 인공지능(AI) 시대에 대응하는 파운드리 역할을 주요 주제로 다룬다.
특히 미국 행사에서는 2나노(nm) 2세대(SF2P) 공정 기술력을 비롯해 현재까지 확보된 양산 수율과 공정 성과 등이 공개될 예정이어서 글로벌 테크 기업들의 이목이 집중되고 있다. 나아가 내년 양산을 앞둔 3세대 공정(SF2P+) 계획도 함께 제시될 것으로 파악돼 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 차세대 로드맵이 베일을 벗을 전망이다.
미국과 한국에서 열리는 올해 SAFE 포럼은 국내 반도체 스타트업 및 디자인하우스 파트너들과의 결속을 다지는 핵심 무대가 될 것으로 보인다.
업계 관계자는 "차세대 미세공정 로드맵과 팹리스 고객 지원체계를 구체화함으로써 글로벌 경쟁사와의 미세공정 경쟁에서 우위를 점하고 파운드리 생태계 주도권을 한층 강화할 것"이라고 밝혔다.
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