테슬라가 차세대 AI6.5 칩 생산을 TSMC에서 인텔로 옮기는 방안을 검토하고 있다는 관측이 나왔다. 소식은 웨이보 기반 공급망 정보를 인용한 것으로, 미국 트럼프 행정부의 압박과 요구가 배경으로 거론된다.
Tesla may shift AI6.5 chip production from TSMC to Intel under reported U.S. administration pressure, potentially giving Intel another major foundry customer after Apple.
테슬라는 앞서 AI5 칩 테이프아웃과 관련해 차세대 AI6 칩은 삼성전자의 미국 애리조나 2나노 팹에서 생산하고, 상위 사양인 AI6.5는 TSMC 애리조나 캠퍼스에서 생산할 계획으로 알려졌다. AI6는 2026년 12월 테이프아웃, AI6.5는 그보다 몇 달 뒤 테이프아웃이 예상된다.
AI6와 AI6.5는 대용량 SRAM 구성을 활용하는 것으로 알려졌다. 일론 머스크는 두 칩의 TRIP AI 연산 가속기 상당 부분이 SRAM에 할당돼 있으며, SRAM 캐시에서 수행되는 연산의 유효 메모리 대역폭이 DRAM 대비 크게 높다고 설명한 바 있다. 두 칩은 LPDDR6 메모리도 적용할 것으로 예상된다.
설계 변화는 AI5 대비 약 2배 성능 향상을 목표로 한다. 동일한 레티클 크기를 유지하면서 SRAM 중심 구조와 차세대 메모리를 결합해 자율주행 및 로봇용 AI 연산 성능을 높이는 방향이다.
내용에 따르면 테슬라는 트럼프 행정부의 압박 아래 AI6.5의 TSMC 생산 물량을 인텔로 이전하는 방안을 검토 중이다. 미국 정부가 인텔 지분을 보유한 이후, 인텔 파운드리 수주 확대를 정책적으로 밀어붙이고 있다는 해석도 나온다.
애플이 일부 프로세서 생산을 인텔에 맡길 수 있다는 관측이 나온 데 이어 테슬라까지 인텔 고객사로 거론되면서, 인텔 파운드리 사업에는 상징적인 호재가 될 수 있다. 애플과 테슬라는 미국 내 첨단 반도체 제조 복귀를 강조하는 정책 기조에 맞는 대표 사례로 활용될 가능성이 있다.
다만 실제 생산 전환 가능성은 불확실하다. 테슬라는 AI5 칩 생산에서 TSMC를 주력 파운드리로 활용해왔고, 삼성은 보조 역할에 가까운 것으로 알려졌다. 인텔 첨단 공정은 아직 대형 고객의 고난도 AI 칩을 안정적으로 양산한 이력이 제한적이며, 수율과 전력 효율 검증이 핵심 변수다.
테슬라가 인텔로 물량을 옮기려면 공정 안정성, 생산 일정, 칩 성능, 패키징 지원, 공급망 리스크가 모두 충족돼야 한다. AI6.5처럼 고성능 자율주행·로보틱스용 칩은 수율과 납기 지연이 제품 로드맵에 직접 영향을 줄 수 있어 파운드리 변경 부담이 실행의 관건이다.