반도체 슈퍼사이클에 접어들면서 업계 전체가 호황을 맞이한 가운데, 1분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록한 삼성전자가 2분기 들어서는 예상치 못한 비용 변수에 직면할 수 있다는 우려가 커지고 있다.
산업계와 증권가에 따르면 삼성전자의 올해 2분기 실적 컨센서스는 매출 174조4000억원, 영업이익 86조8000억원 수준으로 형성돼 있다.
특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익은 80조원대에 이를 것으로 전망된다. 이는 직전 1분기 영업이익 53조7000억원 대비 약 50% 증가한 수치로 반도체 슈퍼사이클 영향이 본격 반영된 결과로 평가된다.
그러나 이러한 성장 전망에도 불구하고 실질적인 수익성은 노사 협상 결과에 따라 크게 달라질 수 있다는 분석이 나왔다.
현재 노조는 연간 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 요구하고 있는 상황인데, 시장에서 예상하는 연간 영업이익이 최대 350조원에 달하는 점을 고려하면 요구안이 그대로 반영될 경우 성과급 규모는 50조원을 넘는 수준이 된다.
따라서 이러한 비용 부담은 단순한 일회성 이슈가 아니라, 결국 분기별 실적에 지속적으로 영향을 줄 가능성이 있다.
삼성전자는 최근 실적 발표에서 “1분기에는 노사 협상이 진행 중인 점을 감안해 상여금 충당금을 반영하지 않았다”라며 “협상 결과에 따라 2분기부터 비용 반영 여부와 규모가 결정될 것”이라고 밝힌 바 있다.
일반적으로 상여금 충당금이 분기별로 나눠 반영된다는 점을 고려하면 협상 타결 시 향후 분기마다 수조원대 비용이 추가될 수 있다는 게 리스크로 떠오른다.
사상 최대 실적에도 '노사 리스크' 부각돼
문제는 협상이 결렬된다면 노조 측이 21일부터 18일간 총파업에 돌입하겠다고 예고했기에 생산 차질도 불가피한 상황이다.
반도체 산업 특성상 공정이 중단될 경우 피해가 단기간에 집중되는 구조인데, 특히 생산 라인이 멈추면 투입된 웨이퍼를 전량 폐기해야 하는 상황이 발생할 수도 있다. 이에 단기간에도 수조 원에서 많게는 10조원 이상의 손실이 발생할 수 있다는 관측까지 나왔다.
업계에서는 이러한 상황이 단순한 비용 증가를 넘어 장기적인 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있다고 보고 있다.
현재 글로벌 반도체 시장에서는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 미세공정 기술 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 가운데, 대규모 설비 투자와 연구개발 자금 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 하지만 노사 갈등으로 인해 발생하는 비용 부담이 이러한 투자 여력을 잠식할 수 있다는 우려다.
씨티그룹은 최근 보고서를 통해 삼성전자의 목표주가를 기존 32만원에서 30만원으로 하향 조정하면서 "노조 파업 가능성과 이에 따른 충당금 반영을 고려해 올해와 내년 영업이익 전망치를 각각 10%, 11% 낮췄다"라고 설명했다.
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