인공지능(AI) 산업 확장에 따른 반도체 수요 급증이 국내 증시 전반에 영향을 미치고 있다. 반도체 대표 기업들의 실적이 예상치보다 훨씬 높은 기록을 세우면서 주가 상승 흐름이 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 빠르게 확산되는 양상이 나타난 것이다.
한국거래소에 따르면 삼성전자 주가는 4월 1일 16만7200원에서 출발해 30일 22만500원으로 마감하며 31.90% 상승했다. 같은 기간 SK하이닉스는 80만7000원에서 128만 6000원까지 오르며 59.40%의 상승률을 기록했다.
두 기업 모두 1분기 영업이익이 각각 57조2000억 원, 37조6103억 원에 달하는 사상 최대 실적을 발표하며 시장 기대를 뛰어넘었기에 주가 역시 당분간 상승세를 이어갈 것으로 예상된다.
이에 일부에서는 단기 급등에 따른 부담을 언급하며 신중한 접근을 주문하고 있지만, 전문가들은 이를 업황 둔화 신호로 해석하는 것은 무리라고 보고 있다.
오히려 기존 상승세가 팹리스와 메모리 제조업체 중심에서 후방 산업으로 확산되는 ‘순환 상승’ 국면이라는 분석이 지배적이다. 과거 2017년 말과 2021년 초 사례에서도 대형주 상승 이후 후공정 및 소부장 종목이 추가 상승 흐름을 이어간 바가 있기 때문이다.
대표적인 소부장 기업 '주성엔지니어링'은 4월 한 달 동안 114.99% 상승했으며 연초 대비로는 371.12%(2만7700→13만500원) 급등했다.
해당 기업은 원자층증착(ALD) 장비 기술을 보유한 업체로 글로벌 시장에서 네덜란드 ASM, 일본 TEL, 미국 LAM에 이어 점유율 4위를 기록하고 있다.
AI 반도체 훈풍, 소부장으로 확산될 가능성 높아
또 다른 축으로는 기판과 부품 분야를 담당하는 '삼성전기'와 'LG이노텍'이 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. AI 반도체 성능 향상을 위해 고사양 패키징 기판 수요가 급증하면서 기존 부품 업체들이 산업 내 핵심 파트너로 재평가받고 있는 것이다.
최근에는 ‘유리기판’과 같은 차세대 기술이 부각되면서 기판 산업의 중요성이 더욱 커지고 있다. 특히 AI 서버와 데이터센터에 사용되는 FC-BGA(고사양 패키징 기판)의 공급 부족이 심화되면서 관련 기업 주가에 강한 상승 압력이 작용하고 있다.
엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 GPU 도입을 ускор화하면서 기판의 대형화와 다층화가 진행되고 있는 점도 수요 확대 요인으로 꼽힌다.
이 가운데 삼성전기는 4월 한 달 동안 주가가 두 배 이상 상승하며 시장을 주도했다. AI 서버용 기판 부족 현상이 심화되면서 관련 기술력을 보유한 기업으로 자금이 집중된 결과다.
증권업계는 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고사양 기판 등 주요 제품군의 공급 부족이 실적에 직접적으로 반영될 것으로 보고 있으며 실제로 MLCC 가동률은 지난해부터 95% 이상의 높은 수준을 유지하고 있다.
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