삼성전자가 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대 MOU를 체결하며 초격차 기술 협력을 본격화했다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석했다.
협약에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 사용되는 HBM4 우선 공급업체로 지정, 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재하게 됐다.
삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps에 달해 업계 표준인 8Gbps를 크게 상회하며 AI 모델의 학습과 추론 성능을 극대화할 최적의 솔루션으로 평가받는다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
이에 리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다.
한편 양사는 약 20년간 이어온 파트너십을 바탕으로 AI·데이터센터용 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버용 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력할 계획이다.
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