엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩과 플랫폼을 기반으로 한 시장 규모가 2027년까지 약 1조 달러에 이를 것으로 전망하며 AI 산업의 새로운 국면을 선언했다.
16일(현지 시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 “더 많은 컴퓨팅 수용 능력과 더 많은 토큰 생성이 가능해질수록 수익 역시 증가할 것”이라며 AI 인프라 수요의 폭발적인 성장을 강조했다.
엔비디아는 최신 AI 칩 아키텍처 ‘블랙웰(Blackwell)’과 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 중심으로 한 주문 규모가 급증하고 있다고 밝혔다. 이는 지난해 제시했던 약 5000억 달러 규모의 매출 기회 전망을 크게 상회하는 수준이다.
황 CEO는 스타트업부터 대형 기업까지 전반적으로 AI 인프라 수요가 빠르게 확대되고 있다고 설명했다. 특히 올해 말 출시 예정인 베라 루빈 시스템은 약 130만 개 부품으로 구성되며, 기존 ‘그레이스 블랙웰’ 대비 전력 대비 성능이 10배 향상될 것으로 예상된다. AI 인프라 확장에서 핵심 과제로 꼽히는 전력 효율 문제를 크게 개선한 점이 특징이다.
이번 행사에서는 엔비디아가 지난해 약 200억 달러에 인수한 스타트업 Groq의 기술도 공개됐다. 새로운 언어 처리 칩 ‘Groq 3 LPU’는 올해 3분기 출하될 예정이며, 256개의 LPU를 탑재한 ‘Groq 3 LPX 랙’ 시스템도 함께 선보였다. 해당 시스템을 루빈 GPU와 결합할 경우 토큰 처리 성능이 최대 35배 향상될 수 있다는 설명이다.
또한 엔비디아는 차세대 랙 아키텍처 ‘카이버(Kyber)’ 시제품도 공개했다. GPU 144개를 수직으로 배치한 구조로 밀도를 높이고 지연 시간을 줄인 것이 특징이며, 이 기술은 2027년 출시가 예상되는 ‘베라 루빈 울트라’에 적용될 예정이다.
이와 함께 기업용 AI 에이전트 ‘네모클로(NemoClou)’도 공개했다. 이는 오픈소스 기반 AI 에이전트 ‘오픈클로(OpenClou)’를 개선한 형태로, 보안 제어 기능인 ‘오픈셸(openshell)’을 탑재해 데이터 처리 방식에 대한 사용자 통제력을 강화했다. 기존 AI 에이전트가 지적받아온 개인정보 유출 및 오작동 문제를 보완해 기업 환경에 적합하도록 설계된 것이 특징이다.
황 CEO는 “이제 AI는 단순한 응답을 넘어 실제 생산적인 작업을 수행하는 단계로 진입했다”며 “AI 에이전트의 등장은 곧 ‘추론의 시대’가 시작됐음을 의미한다”고 강조했다. 이어 “모든 기업은 오픈클로 전략을 갖춰야 하며, 이는 HTML이나 리눅스만큼 중요한 새로운 컴퓨팅 패러다임”이라고 덧붙였다.
AI 기술이 단순 생성에서 자율적 판단과 실행으로 진화하는 가운데, 엔비디아는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 전략으로 글로벌 AI 생태계 주도권 확보에 속도를 내고 있다.
차승민 기자 smcha@nvp.co.kr
Copyright ⓒ 뉴스비전미디어 무단 전재 및 재배포 금지
