(오른쪽)삼성전자의 AI 최적화된 '갤럭시Z 플립7'과 '갤럭시Z 폴드7'. 사진=강민석 기자 kms@newsway.co.kr
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Quick Point!
반도체 등 핵심 부품 가격 급등
폴더블폰 포함 스마트폰 가격 인상 불가피
올 하반기 신제품부터 가격 상승 전망
숫자 읽기
폴더블 아이폰 256GB 약 346만원, 512GB 약 390만원, 1TB 약 433만원 예상
아이폰 17 프로(256GB 179만원) 대비 두 배 가까운 가격
갤럭시 Z 폴드7(256GB 237만원)보다 신제품 가격 상승 전망
배경은
모바일 AP, D램, 낸드 등 주요 부품 가격 급등
AP 칩셋 매입 비용 1년 새 26.5% 증가
D램 1년 새 10배, 낸드 5배 가격 상승
부품 원가 부담으로 제조사 수익성 악화
향후 전망
반도체 가격 상승세 상반기 내내 지속 예상
기존 비용 절감만으로 가격 인상 막기 어려움
26년 보급형 스마트폰 30달러, 프리미엄 150~200달러 인상 전망
IT매체 맥루머스(MacRumors)는 폴더블 아이폰의 저장용량 옵션과 가격 정보가 유출됐다고 보도하며, 폴더블 아이폰은 256GB 모델이 약 346만원, 512GB 모델이 약 390만원, 1TB 모델이 약 433만원 수준이 될 것이라며 예상했다.
이는 아이폰 17 프로(256GB 179만원)보다 약 두 배 가까이 비싼 수준으로, 시작 가격이 300만원을 훌쩍 넘으며 시장 예상보다 높은 가격대이다.
앞선 2월에 삼성전자는 '갤럭시 S26 시리즈'를 출시하며 이익 마진을 일부 낮추고, 공급망 다변화 전략을 추진했음에도 글로벌 주요 부품 가격 상승 여파로 가격 인상을 단행한 바 있다.
삼성전자는 지난해 갤럭시 Z 폴드7 256GB 모델을 약 237만원에 출시했지만, 올해 준비 중인 폴더블 제품 갤럭시 Z 폴드8은 주요 부품 가격 상승의 영향에서 자유롭지 못한 것으로 전망된다.
이미 급등하는 주요 부품 가격으로 인해 스마트폰 업체들의 수익성은 큰 타격을 받고 있다.
흔히 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 것으로 알려진 핵심 부품이다.
삼성전자가 10일 공시한 2025년도 사업보고서에 따르면 2025년도 삼성전자의 AP(모바일애플리케이션 프로세서) 칩셋 매입 비용은 13조8272억원으로 24년(10조9326억원) 대비 26.5%나 증가했다.
또 카운터포인트 리서치는 25년 2분기 기준 800달러 이상의 프리미엄 스마트폰에서 D램과 낸드가 원가에서 차지하는 비중이 각각 23%와 18%를 차지할 것이라고 분석했다. 전자제품의 핵심 부품인 D램과 낸드플래시 가격이 크게 올랐기 때문이다.
D램 익스체인지에 따르면 올해 2월 DDR4 8Gb 가격은 13달러로, 지난해 2월 1.35달러에서 10배가량 올랐다. 낸드도 128Gb MLC 기준 12.67달러로 1년 전에 비해 5배나 올랐다.
심지어 이러한 반도체 가격 상승세는 올해 상반기에도 계속될 것으로 전망되고 있다.
샹하오 바이 카운터포인트 리서치 수석 애널리스트는 "메모리 가격이 크게 상승한 상황에서 기존의 비용 절감 방식만으로는 효과가 제한적일 수 있다"며 "26년에는 스마트폰 소매가격 인상이 불가피할 것으로 보이며, 보급형 스마트폰은 약 30달러의 가격 인상, 프리미엄 플래그십은 150~200달러의 가격 인상이 있을 것으로 전망한다"고 말했다.
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