엔비디아 키노트 참석해 차세대 아키텍처 ‘파인만’ 등 기술 로드맵 확인
HBM4 실물 전시 부스서 황 CEO와 동행… ‘베라 루빈’ 제품에 친필 사인 남겨
[포인트경제] 최태원 SK그룹 회장이 미국 새너제이에서 개막한 글로벌 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’을 직접 방문해 엔비디아와의 공고한 협력 관계를 대외적으로 과시했다. 세계 최대 규모의 AI 기술 무대에 최 회장이 처음 참석하면서, 글로벌 AI 생태계 내 SK하이닉스의 독보적인 메모리 역량과 파트너십이 다시 한번 주목받았다.
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽) /SK하이닉스 제공
SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 16일(현지 시각) 엔비디아 젠슨 황 CEO의 키노트 현장을 찾아 AI 산업 전반의 혁신 기술을 살폈다. 이날 강연에서는 올해 양산을 앞둔 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 세부 사양과 함께 차세대 아키텍처인 ‘파인만’이 처음으로 공개됐다. 최 회장은 황 CEO가 제시한 ‘AI 5단 케이크(에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션)’ 개념과 향후 업계 방향성을 경청하며 생태계 변화를 직접 확인했다.
이번 행보는 최 회장이 단순한 참관을 넘어 ‘AI 생태계 혁신 파트너’로서 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 확장하려는 의지로 풀이된다. 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 가진 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 현장에서 만남을 이어가며 두터운 신뢰를 보여줬다. 양사는 엔비디아의 차세대 제품인 루빈 시리즈에 SK하이닉스의 6세대 HBM인 HBM4를 탑재하기로 하는 등 차세대 AI 인프라 발전을 주도하고 있다.
최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스도 방문했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 SOCAMM2 등 최신 성과를 선보였다. 특히 황 CEO는 양사의 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 모듈에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 각별한 유대감을 나타냈다.
GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 사인을 남겼다. /SK하이닉스 제공
아울러 최 회장은 엔비디아 부스를 방문해 블랙웰에서 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 GPU 라인업과 자율주행·로보틱스 등 응용 분야를 두루 살폈다. 또한 AI 팩토리의 전력 및 발열 솔루션을 구축하는 폭스콘 등 핵심 파트너사 부스를 찾아 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다.
SK하이닉스 관계자는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 행보는 HBM4 등 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
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