소리 없는 전쟁터 'GTC'···삼성 '퍼스트 무버' vs SK '퍼스트 벤더', 주도권 싸움 치열

그래픽=홍연택 기자

엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'이 올해도 글로벌 반도체 기업들의 '보이지 않는 전쟁터'가 됐다. 특히 이번 행사에서는 그동안 엔비디아와 가장 긴밀한 협력 관계를 유지해 온 SK하이닉스와 추격에 나선 삼성전자의 전략 차이가 뚜렷하게 드러났다는 평가가 나온다.

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Quick Point!

GTC 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 반도체 전략 경쟁이 부각

삼성은 기술력과 생산 역량, SK하이닉스는 엔비디아와의 협력 관계에 초점

삼성전자의 전략

파운드리, HBM4, 패키징 등 종합 반도체 역량 강조

엔비디아 차세대 칩 '그록3 LPU' 생산 공식화

HBM4E 실물 칩, 하이브리드 구리 접합 등 첨단 기술 공개

SK하이닉스의 전략

엔비디아와의 긴밀한 협력 관계 부각

HBM4, HBM3E, SOCAMM 등 실제 적용 사례 중심 전시

최태원 회장 참석, 황 CEO와의 만남 등 관계 강화에 집중

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HBM4E: 핀당 16Gbps, 초당 4TB 대역폭 지원

삼성, 엔비디아 '베라루빈' 플랫폼의 모든 메모리 공급 강조

향후 전망

AI 반도체 시장에서 두 회사의 경쟁 더욱 치열해질 전망

HBM4와 차세대 AI 칩 공급이 글로벌 반도체 판도 좌우할 핵심 변수

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인공지능(AI) 시대 핵심 파트너를 둘러싼 경쟁에서 삼성전자는 기술력과 종합 반도체 역량을 앞세워 '퍼스트 무버'를 자처했고, SK하이닉스는 오랜 협력 관계를 바탕으로 한 '퍼스트 벤더' 전략으로 맞섰다.

"삼성에게 감사"···젠슨 황 한마디에 갈린 GTC

16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행된 이번 GTC에서 가장 눈길을 끈 장면 중 하나는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이었다.

황 CEO는 행사 무대에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 '그록3 LPU'를 제조하고 있다"며 "가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사하다"고 직접 언급했다.

황 CEO는 이 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라루빈'에 탑재된다고 설명하며 "올해 하반기, 아마도 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 덧붙였다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자. 사진=연합뉴스

그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자가 해당 칩을 파운드리 방식으로 생산하고 있다는 사실이 공식적으로 확인됐다.

이는 단순한 기술 언급 이상의 의미를 가진다. 그동안 엔비디아 AI 칩 생태계에서 삼성전자의 역할은 주로 메모리에 머물렀지만, 이번 발언으로 파운드리 영역까지 협력이 확대됐다는 점이 공개적으로 드러났기 때문이다.

업계에서는 이를 두고 "엔비디아와 삼성의 협력 관계가 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 제조 파트너로까지 확장되고 있다는 신호"라는 해석이 나온다.

'HBM4 히어로 월'···삼성, 원스톱 AI 반도체 과시

삼성전자는 이번 GTC 전시관에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 전면에 내세우며 자사의 종합 반도체 경쟁력을 적극적으로 강조했다.

특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개하며 기술 우위를 과시했다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 초당 4TB 수준의 대역폭을 지원하는 차세대 메모리다.

삼성전자는 HBM4뿐 아니라 파운드리와 로직 설계, 첨단 패키징 기술까지 결합한 '토털 솔루션' 전략을 강조했다.

삼성전자 HBM4. 사진=삼성전자

엔비디아의 차세대 GPU '루빈'에 들어가는 HBM4, CPU '베라'용 서버 메모리 모듈, 데이터센터 스토리지까지 전시하며 '베라루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다'는 점을 부각한 것도 같은 맥락이다.

여기에 열압착접합(TCB)을 넘어선 하이브리드 구리 접합(HCB) 패키징 기술까지 공개하며 AI 반도체 생산 전 과정을 아우르는 역량을 강조했다.

업계 관계자는 "메모리부터 파운드리, 패키징까지 하나의 생태계로 보여준 것은 사실상 '종합 반도체 기업(IDM)'이라는 삼성의 강점을 부각한 전략"이라고 분석했다.

SK하이닉스, 기술보다 '혈맹' 강조

반면 SK하이닉스의 접근 방식은 다소 달랐다.

엔비디아 AI 반도체에 들어가는 HBM 시장에서 가장 앞서 있다는 점을 바탕으로 협력 관계를 강조하는 데에 초점이 맞춰졌다.

SK하이닉스 전시관 역시 '엔비디아 협업 존'을 중심으로 구성됐다. HBM4와 HBM3E, SOCAMM 메모리 모듈 등이 엔비디아 GPU 기반 AI 가속기에 실제 적용된 사례를 중심으로 소개됐다.

특히 액체 냉각 방식 SSD나 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크' 등을 함께 전시하며 협업 성과를 강조했다.

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). 사진=SK하이닉스 제공

행사의 또 다른 장면은 최태원 SK그룹 회장의 등장이다.

최 회장은 이번 GTC에 처음 참석해 황 CEO와의 만남을 추진하며 'AI 동맹' 강화에 나섰다. 앞서 지난달 미국 실리콘밸리의 한국식 치킨집에서 함께 만찬 회동을 가진 데 이어 이번 행사에서도 파트너십을 과시했다.

이는 기술 경쟁을 넘어 관계 중심의 협력 전략을 강조하는 행보로 풀이된다.

퍼스트 무버 vs 퍼스트 벤더

결국 이번 GTC에서 드러난 양사의 전략은 뚜렷이 대비된다.

삼성전자는 기술 포트폴리오와 생산 역량을 앞세워 AI 반도체 생태계의 '퍼스트 무버'가 되겠다는 메시지를 강조했다.

반면 SK하이닉스는 이미 구축된 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계를 기반으로 '퍼스트 벤더'로서의 입지를 굳히는 데 집중했다.

업계에서는 이번 GTC를 두고 "기술 전시만 놓고 보면 삼성전자의 존재감이 특히 두드러진 행사였다"는 평가도 나온다.

AI 반도체 시장의 핵심 파트너를 두고 벌어지는 두 회사의 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM4와 차세대 AI 칩 공급을 둘러싼 경쟁은 글로벌 반도체 산업의 판도를 좌우할 변수로 꼽힌다.