젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 칩을 생산하고 있다고 직접 공개했다. 그동안 메모리 중심이던 양사의 협력이 파운드리(반도체 위탁생산) 영역으로 확대되고 있음을 시사한 발언으로, 인공지능(AI) 반도체 공급망에서 삼성의 역할이 한층 커지고 있다는 평가가 나온다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 삼성전자를 언급했다. 그는 무대에서 "Samsung이 우리를 위해 'Groq 3 LPU' 칩을 제조하고 있다"고 말했다.
이어 "삼성은 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "정말 감사하게 생각한다"고 밝혔다. 황 CEO는 "현재 해당 칩은 이미 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기, 아마 3분기쯤에는 출하가 시작될 것"이라고 설명했다.
엔비디아 CEO가 공개 행사에서 삼성 파운드리의 AI 칩 생산을 직접 언급한 것은 이례적이라는 평가다. 특히 이번 발언은 엔비디아 AI 반도체 생태계에서 삼성전자의 역할이 메모리 공급을 넘어 칩 생산 영역으로 확대되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다.
그동안 삼성전자와 엔비디아 협력의 중심에는 고대역폭메모리(HBM)가 있었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아에 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 AI 메모리 시장 경쟁력을 강조해왔다.
이번 GTC 기조연설에서 황 CEO가 삼성 파운드리를 직접 언급하면서 양사 협력이 메모리에서 파운드리까지 확대되고 있다는 분석이 나온다. 업계에서는 이를 AI 반도체 공급망에서 삼성전자와 엔비디아 협력 관계가 한 단계 진화하는 분기점으로 보고 있다.
특히 AI 칩 수요가 급증하는 상황에서 생산 파트너 확보는 엔비디아에도 중요한 과제다. AI 데이터센터 확산과 함께 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서 안정적인 생산 능력이 핵심 경쟁 요소로 떠오르고 있다.
황 CEO는 이날 "우리는 현재 Groq 칩을 생산하고 있으며 공급 확대를 위해 생산 속도를 빠르게 늘리고 있다"고 설명했다. 이어 "올해 하반기, 대략 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 말했다.
이번 발언은 삼성 파운드리가 AI 칩 생산에서도 중요한 역할을 맡고 있음을 보여주는 사례로 평가된다. 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 종합반도체(IDM) 기업으로서 삼성전자의 강점이 AI 반도체 시장에서도 부각되고 있다는 분석이다.
업계 관계자는 "AI 반도체 시장에서 엔비디아 생태계가 사실상 표준으로 자리 잡은 상황"이라며 "HBM에 이어 AI 칩 생산까지 협력이 확대될 경우 삼성의 반도체 사업에도 의미 있는 변화가 될 수 있다"고 말했다.
AI 인프라 경쟁이 본격화되는 가운데 이번 GTC 2026에서 나온 황 CEO의 발언은 글로벌 AI 반도체 공급망에서 삼성전자의 역할이 확대되고 있음을 보여주는 상징적인 장면으로 평가된다.
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