2027년 12월 23일부터 적용 목표, 의견수렴은 4월 20일까지… ‘상용·기성품’도 범위에 포함
미국이 중국 반도체 공급망을 겨냥한 조달 규정을 다시 밀어 올리고 있다. 연방조달규정(FAR)을 담당하는 FAR Council이 ‘특정 반도체 제품·서비스 금지’ 규정 초안을 공개했고, 여기에는 CXMT(창신메모리), YMTC(양쯔메모리), SMIC가 직접 포함된다.
Covered semiconductor product or service (section 5949(j)(3) of Public Law 117-263, 41 U.S.C. 4713 note) means—
(1) A semiconductor, a semiconductor product, a product that incorporates a semiconductor product, or a service that utilizes such a product, that is designed, produced, or provided by Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) (or any subsidiary, affiliate, or successor of such entity);
(2) A semiconductor, a semiconductor product, a product that incorporates a semiconductor product, or a service that utilizes such a product, that is designed, produced, or provided by ChangXin Memory Technologies (CXMT) or Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) (or any subsidiary, affiliate, or successor of such entities); or
(3) … an entity … connected to … a semiconductor foreign country of concern …
‘커버드(대상) 반도체 제품 또는 서비스’는 SMIC, CXMT, YMTC(및 계열사/자회사/승계 법인)가 설계·생산·제공한 반도체, 반도체가 들어간 제품, 이를 활용하는 서비스까지 포함한다. 또 국방·상무 당국이 ‘우려국 연계’로 지정하는 추가 업체도 포함될 수 있다.
이번 규정은 2023회계연도 국방수권법(FY23 NDAA) 5949조를 FAR에 반영하는 성격이다. 목표 적용 시점은 2027년 12월 23일 이후로 잡혀 있다.
범위는 좁지 않다. ‘전자 제품 또는 서비스’가 대상이며, 단순히 특정 칩을 직접 사는 조달만이 아니라 ‘해당 칩이 들어간 제품·서비스’까지 걸릴 수 있다. 또 간이구매 기준(SAT) 이하 조달까지 적용하는 방향이 포함돼 있고, 상용 제품과 기성품(COTS)까지도 사정권에 들어간다.
절차는 ‘제정 예고’ 단계다. 의견수렴 마감일은 2026년 4월 20일로 명시돼 있다.
다만 2027년 12월 23일 이전에 이미 확보해 운용 중인 장비·시스템에 대해선, 원칙적으로 ‘철거·교체’를 강제하지 않는 예외가 규정에 포함돼 있다. 기존 장비의 수명주기 동안 필요한 교체 부품, 예비 부품, 지원 서비스도 같은 맥락에서 제한을 완화하는 문구가 들어가 있다.
규정이 현실화되면, 정부 조달을 염두에 둔 IT·통신 장비 및 상용 전자제품 공급망에서도 중국계 메모리·반도체 채택이 더 까다로워질 수 있다. 한쪽에서는 DRAM 공급이 빠듯한 상황에서 ‘대체 공급원’으로 중국 메모리 업체와의 협업 가능성을 저울질해 왔지만, 정부 조달·납품 영역에서 금지되는 구조라면 제조사 입장에서는 제품 설계와 공급망을 이원화해야 하는 부담이 커진다.