최근 메모리 시장의 슈퍼사이클이 다시 돌아오면서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계 전반에 걸쳐 낙수효과가 나타되고 있다.
특히 하반기부터는 해당 업계의 실적 개선이 예상되면서 본격적인 상승세를 이끌 것이라는 분석이 힘을 얻고 있다. 다만 반도체 소부장 업종 내에서도 장비, 부품, 소재 순으로 수혜가 발생하는 속도에 차이가 있을 것으로 분석된다.
BNK투자증권에 따르면 올해 글로벌 메모리 시장(주요 D램 및 낸드 플래시 제품) 규모는 4,171억 달러로 전년 대비 약 94% 증가할 것으로 보인다.
D램 시장은 3,052억 달러로 106% 성장할 전망이며 낸드 플래시는 1,118억 달러로 66% 성장할 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 제조사들의 영업이익은 총 2,190억 달러(320조 원)에 이를 것으로 추정된다.
이민희 BNK투자증권 연구원은 "AI 데이터 수요 급증으로 메모리 시장이 역대 최대 규모로 성장하고 있다"라며 "메모리 제조사의 실적 증가와 함께 관련 부품과 장비의 투자가 동반 상승하기에 국내 소부장 업체들이 그 혜택을 보고 있다"라고 설명했다.
이처럼 메모리 시장이 급성장하면서 관련 부품, 장비에 대한 투자도 급증하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 메모리 제조사들은 인프라 투자 확대를 예고했으며 글로벌 장비 시장에서도 전공정 비중이 87%를 차지하고 있는 상황이다.
통상적으로 사이클 초입에서는 전공정 장비가 가장 먼저 수혜를 보는데, 이에 따라 하반기에는 매출이 본격적으로 반영될 것으로 보인다. 국내 대표 수혜주로는 테스[095610], 원익IPS[240810], 주성엔지니어링[036930], 피에스케이[319660] 등이 꼽히고 있다.
메모리 슈퍼사이클 단계별로 확산될 것
또한 다올투자증권에 따르면 최근 메모리 제조사들이 병목 현상을 해결하기 위해 인프라 투자를 앞당기면서 장비 수주도 증가하고 있다.
이에 따라 D램 설비 투자는 지난해보다 21% 증가할 것으로 예상되며 특히 차세대 10나노급 D램 공정 전환과 HBM(고대역폭 메모리) 증설이 주요 투자 항목이 될 전망이다.
부품 및 테스트 기업들은 장비 납품 후 실제 웨이퍼 투입량이 증가하는 시점에서 수혜를 보기 때문에 3분기 이후부터는 ISC, 리노공업, SFA반도체 등을 주목할 필요가 있다.
반도체 소부장 업종의 실적이 나타나는 시점은 세부적인 종목에 따라 단계적으로 이루어질 것으로 보인다.
따라서 상반기에는 수주 증가와 시장 기대감이 주가를 이끌었다면 하반기부터는 실질적인 매출 증가와 이익 실현이 이루어질 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "소부장 업체들의 슈퍼사이클은 하반기부터 본격화될 것"이라고 전망했다.
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