엔비디아(NVIDIA)가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에 참가해 AI 슈퍼컴퓨팅과 피지컬 AI 기반의 반도체 설계·제조 혁신 비전을 제시했다.
올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아는 반도체 전 공정의 최신 기술과 글로벌 트렌드를 조망하는 국내 최대 반도체 전시회다. 엔비디아는 기조연설과 주요 포럼 세션을 통해 AI와 가속 컴퓨팅이 이끄는 반도체 산업의 구조적 전환 방향을 공유했다.
행사 첫날 진행된 기조연설에서 엔비디아는 ‘차세대 반도체 설계와 제조를 위한 AI 슈퍼컴퓨팅’을 주제로 발표했다. 발표에서는 차세대 AI와 GPU 가속 워크플로우가 설계, 제조, 패키징, 테스트 전반의 방식을 근본적으로 변화시키고 있다고 설명했다. 특히 피지컬 AI 기반 시뮬레이션과 데이터 분석을 통해 웨이퍼 제조 전 과정에서 설계 주기 단축과 수율 향상을 동시에 달성하는 스마트 제조 패러다임이 확산되고 있다고 강조했다.
엔비디아는 이러한 변화의 중심 개념으로 ‘AI 팩토리’를 제시했다. AI 팩토리는 대규모 컴퓨팅 인프라를 기반으로 반도체 연구개발(R&D)과 프론트엔드 제조를 통합하는 구조다. 이를 통해 실시간 데이터 분석, 수율 학습, 폐쇄 루프 최적화가 가능해지며, 반도체 가치 사슬 전반의 운영 방식을 재정의할 수 있다는 설명이다.
기조연설에 이어 테스트 포럼에서는 엔비디아 수석 엔지니어 토니 알티니스가 칩렛 기반 패키징과 데이터 보안 요구 강화로 복잡성이 높아진 테스트 환경 대응 전략을 소개했다. 발표에서는 클라우드, 보안 공장 서버, 테스트 셀 내 임베디드 AI를 연계하는 에이전트형 AI 아키텍처가 제시됐다. 해당 구조는 적응형 테스트, 지능형 비닝, 실시간 이상 감지를 수행하며, 소켓 내 지연시간 제약 환경에서도 멀티 에이전트 오케스트레이션을 지원해 테스트 공정의 자율 최적화를 가능하게 한다고 설명했다.
12일 열린 스마트 제조 포럼에서는 피지컬 AI 기반 자율 공장 스택 개념이 소개됐다. 데이터 모델과 API, 디지털 트윈을 활용해 제조사와 장비·EDA·소프트웨어 파트너 간 협업을 고도화하고, 생산 현장의 자율성과 효율성을 동시에 끌어올리는 접근 방식이 제시됐다.
엔비디아는 이번 행사에서 CUDA-X, AI 피직스, 에이전틱 AI, 비전 AI 등 자사의 핵심 기술 스택을 중심으로 반도체 설계·제조 전반의 디지털 전환 전략을 공유했다. AI 슈퍼컴퓨팅 기반 차세대 칩 설계 환경과 피지컬 AI·디지털 트윈 기술의 산업 적용 방향을 구체화하며, 반도체 생태계 전반으로 확장되는 기술 플랫폼 협업 체계를 강조했다.
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