[엠투데이 이세민기자] 삼성전자 파운드리 부문이 주요 공정을 가격 인상에 나선다. 테슬라에 이어 최근 AMD HBM.패키징 턴키 수주를 확정하고 핵심 공정 수율이 안정화되면서 수익성 확보에 적극 나서고 있다.
반도체 공급망 관계자에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 최근 4nm 및 8nm 공정을 포함한 일부 공정의 공급 가격을 평균 10% 가량 인상키로 했다. 수요가 크게 회복된 두 공정이 수율이 안정화 단계를 지나 성숙 단계에 진입했다고 판단, 제값 받기에 나선 것으로 보인다.
현재 고성능 제품을 원하는 대형 IT업체들은 4nm 공정을, 가격에 민감한 고객들은 8nm 공정을 선택하고 있는 것으로 알려졌다.
관계자에 따르면 두 공정 모두 약 10% 정도 가격을 인상하는 방안을 검토 중이지만 구체적인 인상 폭과 시기는 고객과 프로세스에 따라 다르게 적용될 예정인 것으로 전해졌다.
앞서 세계 파운드리 물량의 80% 이상을 장악하고 있는 대만 TSMC는 AI 수요의 급격한 증가로 인해 주문 밀려들면서 수 차례에서 걸쳐 공정 가격을 인상해 왔다.
TSMC는 올해 들어서도 인건비, 원자재, 에너지 등의 비용 상승을 이유로 가격 인상을 발표했다. 업계에서는 TSMC가 올해 일부 공정에 대해 최대 20%까지 가격을 인상할 수 있다는 예상도 나오고 있다.
이 때문에 삼성이 일부 공정에 대해 가격을 10% 인상하더라도 TSMC보다 훨씬 높은 가격 경쟁력을 유지할 것이란 분석도 나온다.
지난해 하반기 삼성 파운드리 가동률은 50%에 불과했지만 최근에는 가동률이 60%까지 상승했으며, 지난해 말부터 양산을 시작한 2nm GAA 수율도 50%대로 끌어 올린 것으로 알려졌다.
삼성 파운드리는 3nm GAA 공정의 낮은 수율로 인해 고객 신뢰를 얻지 못하면서 주요 고객들을 TSMC에 빼앗겼고 지난해에도 약 6조 원 가량의 적자를 기록한 것으로 파악된다.
삼성은 테슬라와 165억 달러 규모의 AI6 대량 생산계약과 중국 암호화폐 장비 제조업체 및 AMD HBM. 패키징 턴키 수주 등을 바탕으로 2027년까지 파운드리 부문의 흑자달성을 목표로 하고 있다.
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