SK하이닉스는 29일 진행된 지난해 4분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다.
회사는 “서버 고객들은 물량이 확보되면 바로 세트 빌드로 이어지는 상황으로 재고 수준이 지속적으로 감소 중인 것으로 파악된다”며 “고객들이 재고를 축적할 만큼 충분한 물량을 확보하기도 어렵고 세트 빌드를 통해 메모리를 사용하는 속도가 매우 빠르기 때문”이라고 공유했다.
그러면서 “PC 및 모바일 고객들 또한 공급 제약과 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고, 재고 수준 역시 지속적으로 낮아지고 있다”고 덧붙였다.
다만 PC·모바일 시장에서의 메모리 가격 강세에 따른 수요 조정에도 전체 위축으로 이어지진 않을 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 “최근 메모리 가격 급등에 PC·모바일 고객 중심의 구매 물량 조정 움직임이 일부 있다”며 “이는 세트 업체가 수익성을 지키기 위해 완제품 가격을 인상시키고 이로 인해 최종 소비자 구매력이 일시적으로 위축된 영향”이라고 분석했다.
이어 “일부 고객은 출하 계획을 보수적으로 수정하거나 가격 민감도가 높은 저사양 제품 중심 스펙 조정을 검토하고 있다”며 “반면 온디바이스 AI에 대한 기대감이 하이엔드 제품 중심으로 신규 교체 수요를 이끌어내 전체 시장 수요 위축으로 확대되지는 않을 것”이라고 내다봤다.
SK하이닉스의 재고 수준에 대해서는 “4분기에도 D램 재고가 지난 분기 대비 감소했다”며 “생산과 동시에 판매되는 상황으로 인해 재고 수준은 올해 하반기로 갈수록 현재보다 더 낮은 수준으로 하락을 예상한다”고 내다봤다.
특히 낸드 역시 재고가 줄고 있다고 언급했다.
회사는 “낸드 역시 서버 고객들의 빠른 재고 감소가 관찰되고 있다”며 “eSSD 중심으로 전반적인 재고 감소세 지속을 예상한다. 당사 재고 수준도 빠르게 낮아져 D램과 동일한 수준”이라고 설명했다.
낸드에 대해서도 “과거 단순 저장 장치 역할을 넘어 지금은 AI 연산의 흐름을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 구조를 완전히 바꾸고 있다”며 “AI가 데이터를 더 정밀하고 더 빠르게 활용하려는 변화는 데이터의 고속 입출력을 지원하는 고성능·고용량 eSSD 수요를 구조적으로 폭증시키고 있다”고 평가했다.
회사는 이 같은 수요 폭증 흐름에 대한 캐파 대응 계획에 대해서도 공유했다.
SK하이닉스는 “AI향 메모리 수요는 급증한 반면에 공급 확대에는 시간이 걸리기 때문에 수급 불균형이 심화됐다”며 “이런 상황에서 단기적인 성과에만 집중하기보다는 고객 수요 충족을 최우선으로 삼고 시장의 신뢰를 쌓는 것이 중요하다고 생각한다”고 밝혔다.
구체적으로 회사는 HBM 수요대응을 위해 지난해 준공한 M15X에 1b나노 신규 캐파를 증설하고 수율 개선에 나선다고 설명했다.
또한 일반 디램과 낸드 수요 대응을 위해 선단 공정인 1c나노와 321단 전환 속도를 앞당기고 있다고 강조했다.
올해 캐팩스 규모 역시 “캐파 확대 그리고 공정 전환 가속화, 미래 인프라 준비를 위한 투자 확대로 전년 대비해서 상당한 수준의 증가가 예상이 된다”며 “절대 규모의 증가에도 불구하고 매출 역시 큰 폭으로 증가할 것으로 기대하고 있어서 당사가 제시한 캐팩스 디시플린(설비투자 규범)인 30% 중반을 준수하는 데는 문제가 없을 것으로 보인다”고 말했다.
한편 SK하이닉스는 지난해 연간 매출액 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원, 영업이익률 49%를 기록하며 역대 최대 실적을 작성했다.
4분기 매출도 전년 동기 대비 66% 증가한 32조8267억원, 영업이익 137% 급증한 19조1696억원을 기록했으며 영업이익률이 58%로 세 지표 모두 분기 기준 역대 최고치를 갈아치웠다.
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