삼성 ‘갤럭시 북6’·LG ‘그램 프로 AI’ 등 9개사 동참
인텔은 1월 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스’ 기자간담회를 열고, 18A 공정 기반의 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)’를 탑재한 최신 AI PC를 대거 공개했다. 현장에는 삼성전자와 LG전자를 포함해 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 제조사가 참여해 30여 종의 최신 노트북을 전시·시연했고, 네이버쇼핑·지마켓·쿠팡 등 유통 파트너 관계자도 참석했다.
단상에 선 조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄(부사장)은 “한국은 AI PC의 글로벌 엔진”이라며 “CES 2026에서 시리즈 3 코어 울트라를 글로벌 출시한 뒤, 한국이 매우 초기 출시 시장 가운데 하나가 됐다”고 말했다. 그는 “국내에서 AI PC 수요가 매우 강하게 나타나고 있기 때문”이라며, 지난해 11월 서울이 전 세계 5개 도시 가운데 하나로 ‘인텔 익스피리언스’ 팝업스토어 개최지로 선정된 배경도 같은 맥락이라고 설명했다. 이어 “이 지역의 파트너들과 수십 년간 관계를 쌓아왔고, 함께 글로벌 경쟁을 이끌고 있다”고 덧붙였다.
뉴먼 총괄은 2026년을 두고 “산업과 인텔 모두 전략적 변곡점”이라고 규정하며, “리더십 공정에서 리더십 제품을 내놓고, 컴퓨트·그래픽·AI를 결합한 뒤 고객들과 함께 이를 확장해 인텔이 지금까지 만든 것 중 가장 폭넓은 AI PC 플랫폼을 구축하고 있다”고 강조했다. 그는 지난 5년간 자본과 연구개발(R&D)에 대규모 투자를 진행해 신규 팹과 장비, 선단 EUV 기술을 도입했고, 이러한 투자가 공정 기술을 끌어올리고 미국 및 글로벌 생산능력을 확장하는 데 집중돼 있다고 밝혔다.
인텔이 전면에 내세운 핵심은 18A 공정이다. 뉴먼 총괄은 “18A 노드는 그 노력의 중심”이라며 “팬서레이크는 이미 생산 단계에 들어갔다”고 말했다. 그는 18A를 “리본FET과 파워비아 기술을 갖춘 세계 최초의 파운드리 노드”라고 소개하면서, 리본FET은 게이트-올-어라운드 기술로 전류를 정밀하게 제어해 성능과 전력 효율을 높이고, 파워비아는 후면 전력 공급 기술로 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다고 설명했다. 이 두 기술로 “와트당 성능은 최대 15% 개선되고 칩 밀도는 최대 30% 향상된다”는 수치도 제시했다. 그는 “쉽지 않았지만 계획을 실행했고, 기대한 수준으로 양산을 확대하고 있다”고 덧붙였다.
인텔은 시리즈 3 코어 울트라를 “성능은 높이고 효율은 유지하는 제품”으로 규정하며, AI·모바일 게이밍·연결성 측면에서 리더십을 강조했다. 뉴먼 총괄은 “시리즈 3는 메모리, 연결성, I/O를 포함한 주요 IP 전반을 업그레이드했다”며 “새로운 E코어, 새로운 P코어, 레이 트레이싱이 내장된 대형 GPU, 더 작은 면적에 더 많은 저전력 AI 연산을 담은 NPU, 차세대 메모리와 I/O·연결성을 갖췄다”고 말했다. 그는 “목표는 전력 효율 리더십을 확장하고, 모든 워크로드에서 성능을 확장하며, 그래픽 역량을 넓히고 더 다양한 형태의 기기를 가능하게 하는 것”이라며 OS 파트너·ODM·OEM·ISV 생태계와 함께 이를 구현했다고 설명했다.
설계 측면에서는 제품 구성을 세분화해 시장별로 최적화를 꾀했다고 밝혔다. 뉴먼 총괄은 “GPU IP를 별도 다이로 옮겨 세그먼트에 따라 더 작거나 더 큰 GPU를 붙일 수 있게 했다”며 “18A에 맞춰 코어를 재설계해 더 낮은 전압에서 동작하면서 코어당 성능을 유지하고 효율을 높였다”고 말했다. 멀티스레드 성능 강화를 위해 E코어를 최대 8개까지 늘렸고, 웹브라우징·화상회의 같은 일상 작업을 전력 효율적으로 처리하기 위해 전용 ‘저전력 아일랜드’ 구조도 개선했다고 덧붙였다. 이와 함께 I/O를 단일 타일로 통합해 시리즈 3 설계가 요구하는 높은 대역폭 수요에 대응했다고 설명했다.
인텔은 “팬서레이크가 성능 도약을 이뤘다”고 강조하며, 통합 GPU와 AI 성능을 적극적으로 부각했다. 뉴먼 총괄은 “인텔 역사상 가장 큰 통합 GPU를 탑재해 그래픽 성능이 지난해 세대 대비 77% 증가했고, CPU는 60% 더 빠르며 AI 성능은 거의 두 배”라고 말했다. 그는 효율 측면에서도 “배터리 수명을 ‘시간’이 아니라 ‘일’ 단위로 이야기할 수 있게 하는 수준”이라고 표현했다.
그래픽 브랜드 전략도 함께 제시됐다. 뉴먼 총괄은 “5년 전 인텔 아크 그래픽을 발표하며 통합 그래픽까지 포함한 ‘디스크리트급’ 소프트웨어 지원을 약속했고, 게임 테스트 확대와 ‘데이 제로’ 드라이버 지원 등으로 접근을 바꿨다”고 설명했다. 이날 인텔은 차세대 통합 GPU를 “세계는 아크 B390으로 알게 될 것”이라고 밝히며, Xe3 아키텍처 기반으로 최대 12개의 3세대 Xe 코어, L2 캐시 16MB(루나 레이크 대비 2배), 강화된 레이 트레이싱 유닛, 96개의 XMX 엔진을 탑재해 GPU에서만 최대 120 TOPS의 AI 성능을 제공한다고 주장했다.
특정 게임을 예로 들어 테스트 조건(1920×1080, 2배 슈퍼 샘플링, 높은 옵션 등)에서 전세대 대비 평균 76% 성능 향상을 언급하며, 경쟁사 동급 조건과 비교해 평균 프레임이 높다고도 설명했다. 또 일부 타이틀에서는 100fps 이상을 제시하며, “얇고 가벼운 노트북에서 처음으로 디스크리트급 게임 성능을 경험하게 될 것”이라고 말했다. 인텔은 통합 GPU가 노트북용 엔비디아 RTX 4050과 유사한 성능 구간을 보이면서도 전력 소모는 더 낮게 제어할 수 있다는 취지의 비교도 제시하며 “통합과 외장 그래픽의 격차가 빠르게 줄고 있다”고 덧붙였다.
AI 분야에서는 하드웨어만큼이나 소프트웨어 생태계 투자를 강조했다. 뉴먼 총괄은 “2023년 AI PC 카테고리를 만들 때부터 이는 하드웨어와 소프트웨어 생태계의 파트너십이라고 봤다”며 “AI 워크로드가 엣지로 이동하는 데 시간이 걸리지만, 인텔이 업계 최대 AI PC 기반을 구축하며 소프트웨어 커뮤니티의 투자를 촉발했다”고 말했다. 그는 어도비 프리미어 프로에서 아크 GPU를 활용해 영상 속 장면을 설명만으로 검색하는 기능, 줌(Zoom)의 가상 조명 효과가 NPU에서 저전력으로 구동돼 배터리 부담을 줄이는 사례 등을 예로 들었다. 또한 라마(Llama)·파이토치(Pytorch) 등 주요 프레임워크 지원과 함께 인텔의 오픈비노(OpenVINO)가 CPU·GPU·NPU 전반에서 최적화를 제공해 개발자가 별도 튜닝 없이도 생성형 AI·비전 모델을 배포할 수 있도록 돕는다고 설명했다. 마이크로소프트와의 협업도 강조하며 “윈도우 ML에서 CPU·GPU·NPU 전부를 지원하는 유일한 실리콘 벤더”라고 주장했다.
인텔은 시리즈 3 플랫폼의 총 AI 연산 성능을 최대 180 TOPS(프로세서 전반)로 제시했다. GPU는 XMX 기반 최대 120 TOPS, NPU는 50 TOPS를 제공하며, CPU·GPU·NPU 모두가 메모리에 접근하고 다양한 데이터 타입에서 행렬 연산 엔진을 갖춰 개발자가 목적에 따라 최적 엔진을 선택할 수 있다고 강조했다. 또한 96GB 메모리 구성과 함께 “컨텍스트 32K의 700억 파라미터 모델을 SoC에서 처리할 수 있다”는 취지의 설명도 내놨다.
인텔은 AI PC 전략을 엣지로도 확장한다고 밝혔다. 뉴먼 총괄은 산업 환경에서 비전-언어 모델(VLM)처럼 더 큰 모델이 품질 검사 등 자동화에 쓰이고 있다며, PC 출시와 비슷한 시점에 엣지용 시리즈 3(18A 기반)를 가속 출시해 스마트시티·공장·헬스케어·자동화 등에서 수요를 겨냥하겠다고 말했다. 엣지용 제품은 고온 환경, 24시간 7일 신뢰성, 장기 지원을 전제로 설계·검증한다고 설명했고, 로보틱스 툴·프레임워크·애플리케이션을 포함한 레퍼런스 보드와 개발자 키트를 ODM과 함께 준비했다고 덧붙였다.
국내 파트너사도 무대와 영상 메시지를 통해 협업 성과를 강조했다. 삼성전자 MX사업부 이민철 부사장은 “코어 울트라 시리즈 3 플랫폼 출시를 축하한다”며 “소비자들이 노트북을 최소 5년 이상 사용하기 때문에 구매 시 성능과 배터리 같은 기본기를 중요하게 본다”고 말했다. 그는 갤럭시 북6에 팬서레이크 플랫폼을 탑재했고, 성능을 지속적으로 유지하기 위해 열 설계를 새로 했다고 설명했다.
기존 울트라 모델에만 적용되던 베이퍼 챔버를 프로 라인업까지 확대 적용했으며 배터리는 “최대 30시간” 수준을 제시했다. 디스플레이는 다이내믹 AMOLED 2X 기반으로 터치를 포함했고, 사운드는 6개 스피커로 재설계했으며, 햅틱 터치패드와 갤럭시 생태계 연동 강화도 언급했다. 그는 울트라·프로·기본 모델 3개 라인업을 소개하며, 기업 시장을 겨냥한 vPro 탑재 ‘갤럭시 북6 엔터프라이즈 에디션’도 상반기 중 출시 준비 중이라고 밝혔다(발언에서는 6월 언급과 함께 5월 출시 계획도 함께 언급됐다).
LG전자 장진혁 전무는 “그램은 12년 동안 ‘가장 가벼운 노트북’을 지향하며 혁신해왔다”며 2026년형 제품에서 소재 혁신을 내세웠다. LG는 항공우주 산업에서 사용하는 합금을 바탕으로 한 신규 소재 ‘에어로미늄’을 적용해 마그네슘의 경량·강성과 알루미늄의 금속감을 결합했고, 내구성은 기존 대비 약 35% 강화됐다고 밝혔다. 2026년 1월 6일 LG닷컴에서 팬서레이크 탑재 ‘LG 그램 프로 AI 2026’을 국내 최초로 출시했다고 소개했으며, 마이크로소프트 코파일럿 PC와 자사 온디바이스 AI(그램 AI) 및 클라우드 AI를 결합한 ‘멀티 AI’ 경험을 제공한다고 말했다. 또한 구성에 따라 그래픽 성능이 전작 대비 77% 향상됐고, 고성능임에도 1199g 수준의 초경량을 구현했다고 강조했다.
배터리는 라인업에 따라 최대 29.5시간을 언급했다. 발열 제어는 메가 듀얼 팬 구조 개선을 통해 블레이드 수를 178개에서 256개로 늘리고 공기 유량을 최대 21% 끌어올렸으며, 카페·도서관 등 환경에서는 소음을 낮추고 고성능 작업 시에는 냉각을 강화하는 AI 쿨링 모드도 적용했다고 설명했다. 그램 AI는 인터넷 연결 없이도 PC 내 데이터를 기반으로 검색·답변을 수행하는 ‘My Archive’, 작업 기록을 초 단위로 저장해 복구를 돕는 ‘타임 트래블’, 이미지·문서 문구까지 인식하는 AI 검색 등을 제공한다고 덧붙였다.
유통·게임·제조·의료 파트너도 AI PC 확산의 ‘시장 온도’를 전했다. 쿠팡 임정환 팀장은 “대한민국 대표 온라인 채널로서 최고의 쇼핑 경험은 이제 AI로 정의된다”며, 지난해 11월 서울 팝업 행사에 파트너로 참여한 경험을 언급했다. 지마켓 측은 “20대 젊은 소비자가 노트북 구매 시 AI PC 여부를 주요 의사결정 지표로 포함한다”고 말하며 성수기 시즌에 맞춰 강력한 AI PC 포트폴리오를 준비했다고 밝혔다.
엔씨소프트 배재현 CDA는 “노트북 게이머들이 장소에 구애받지 않고 쾌적한 플레이를 원한다”며 “내장 그래픽의 비약적 성능 개선은 놀라운 수준이고, 노트북에서도 데스크톱 수준의 게임 경험이 생각보다 빨리 다가올 수 있다”고 말했다. LG이노텍은 제조 현장에서 AI 비전 검사에 인텔 통합 GPU를 활용해 별도 가속기 비용을 줄이고, 고부하 작업은 아크 외장 GPU로 분담해 비용 최적화와 성능을 동시에 달성했다고 소개했다. 삼성메디슨은 팬리스 카트형 초음파 ‘V4’ 사례를 들며, 고성능·저전력 플랫폼을 기반으로 외장 그래픽카드 없이도 AI 기반 자동 인식·측정 기능을 실시간 지원해 정숙한 진료 환경을 구현했다고 설명했다.
배태원 인텔코리아 사장은 “CES 2026 글로벌 출시에 이어 한국이 첫 출시 국가 중 하나가 된 것은 한국 시장의 전략적 중요성을 보여준다”며 “코어 울트라 시리즈 2와 시리즈 3를 아우르는 AI PC 라인업으로 소비자 선택 폭을 넓히겠다”고 밝혔다. 또한 “18A 공정 기반 시리즈 3를 바탕으로 국내 파트너들과 협력해 AI PC는 물론 엣지 영역까지 국내 AI 컴퓨팅 생태계를 확장하겠다”고 강조했다.
By 김현동 에디터 Hyundong.kim@weeklypost.kr
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