앞서 차세대 AI 메모리 기술이 대거 공개된 CES 2026에서 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB, SOCAMM2, LPDDR6를 선보였다. 메모리 시장의 세대 전환이 본격화된 가운데, 메모리 패키징 핵심 소재인 본딩와이어의 기술적 중요성도 다시 부각될 것으로 보인다.
차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 루빈 등에 탑재될 제2의 HBM인 SOCAMM2는 기존 온보드 방식으로 사용되던 LPDDR을 모듈 형태로 확장한 차세대 메모리 폼팩터로, AI PC와 저전력 서버 시장을 중심으로 채택이 확대될 것으로 전망된다. 현재 SOCAMM2는 와이어 본딩 공정이 적용되는 LPDDR 패키지가 핵심이며, 이에 따라 본딩와이어의 품질·신뢰성·미세화 기술이 성능을 좌우하는 핵심 요소로 작용할 것으로 보인다. LPDDR6 또한 패키징 구조상 와이어 본딩 공정을 유지할 것으로 예상되기 때문에 본딩와이어에 대한 수요는 꾸준히 우상향 것으로 관측된다.
엠케이전자는 44년간 축적된 본딩와이어 기술력을 바탕으로 차세대 메모리 패키징 수요에 대응하고 있다. 엠케이전자가 보유한 고속 신호 환경에서 요구되는 저저항 특성, 미세 직경 대응 능력, 접합 안정성은 SOCAMM 확산과 LPDDR6 향후 도입 국면에서 엠케이전자의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하는 요소로 평가된다.
엠케이전자 관계자는 “HBM이 AI 서버용 핵심 메모리로 자리 잡는 한편, AI PC·모바일, 엣지 디바이스 영역에서는 SOCAMM 기반 메모리 채택이 빠르게 확대될 것으로 보고있다”며 “이 과정에서 본딩와이어는 단순 소모성 소재를 넘어 고부가가치 기술 소재로 재평가될 가능성이 크다”고 설명했다. 이어 “당사는 150여 개 이상의 글로벌 고객사를 보유한 폭넓은 영업 인프라를 기반으로, 고객사별 요구사항에 최적화된 본딩와이어 솔루션을 제공함으로써 글로벌 시장 내 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라 덧붙였다.
특히 엠케이전자는 국내 최초로 자원순환형(Closed Loop) 생산 체계를 지난해부터 본격 가동하고있으며 재활용 소재를 활용한 제품 개발 또한 마친 것으로 전해졌다. 해당 체계는 고객사에서 발생한 폐기물을 회수하여 엠케이전자만의 독자적인 기술로 정제 후 다시 생산 원료로 활용하여 완제품을 생산하는 방식이다.
엠케이전자 관계자는 “글로벌 반도체 기업을 중심으로 재활용 소재를 활용한 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스에 올해 1분기부터 재활용 본딩와이어를 단독 공급하기로 확정했으며 향후 해당 수요가 점진적으로 확대될 것이라는 SK하이닉스의 계획도 확인했다”고 밝혔다.
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