신성이엔지가 반도체 생산 인프라의 핵심 변수로 꼽히는 정전기와 습도를 동시에 제어하는 신기술을 공개하며 글로벌 반도체 시장에서의 기술 경쟁력을 강화한다.
신성이엔지는 챔버 내부에 제습 유닛과 이오나이저를 일체형으로 적용해 설치 공간을 최소화하고 정전기를 제거하는 ‘이오나이저를 구비한 EFEM챔버’ 특허를 공개했다고 18일 밝혔다.
이번 기술은 제한된 설비 공간과 건조 환경에서 발생하는 정전기 문제를 동시에 해결한 것이 특징이다.
반도체 미세 공정이 고도화될수록 웨이퍼 표면의 파티클 관리와 환경 오염 제어에 대한 요구도 한층 까다로워지고 있다. 이에 기존 공정에서는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 EFEM 외부에 별도의 제습 공기 공급 장치를 설치하고 배관을 연결해야 했으며, 이로 인해 설비 부피 증가와 공간 부족 문제가 발생해 왔다.
신성이엔지가 개발한 이번 기술은 제습 유닛을 챔버 본체 상단에 팬 필터 유닛(FFU)과 일체화해 외부 제습 장치와 배관을 제거했다. 이를 통해 설비 전체 부피를 줄이고 반도체 공장의 공간 효율성을 높이는 동시에 제조 원가 절감 효과도 기대할 수 있다.
특히 이번 기술은 제습 기능에 정전기 제어 솔루션을 결합했다. 일반적으로 공기 중 수분이 제거돼 습도가 낮아지면 정전기 발생이 증가하고 이로 인해 기판에 파티클이 쉽게 부착되는 문제가 발생하는데, 신성이엔지는 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치해 관련 문제를 해소했다.
이 구조를 통해 제습된 청정 공기 내 정전기를 즉각 제거함으로써 기판 표면의 파티클 부착을 효과적으로 억제할 수 있다. 기존에는 파티클 제거를 위해 송풍팬 풍속을 높여야 했으나, 이오나이저 적용으로 과도한 풍속 증가 없이도 오염을 방지해 에너지 소비를 줄일 수 있다.
신성이엔지 관계자는 “수십 년간 축적한 클린룸 및 공조(HVAC) 엔지니어링 역량을 바탕으로 이번 기술을 완성했다”며 “특히 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 반도체 패키징 및 초미세 공정 비중이 커지는 추세에서, 당사의 정밀 제어 기술은 글로벌 반도체 제조사의 생산성을 높이는 핵심 인프라 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
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