삼성과 LG 주요 부품 계열사들이 지난해 4분기 견조한 실적을 냈을 것으로 관측된다. 지난해 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 증가와 환율 상승 등에 힘입은 결과다.
18일 업계 등에 따르면 삼성전기는 오는 23일, LG이노텍은 26일 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표할 예정이다.
금융정보업체 에프앤가이드 집계를 보면 삼성전기의 4분기 매출은 약 2조8400억원, 영업이익은 2300억원 안팎으로 추정된다. 전년 동기 대비 영업이익이 두 배 가까이 늘어난 수치다.
실적 개선 배경으로는 AI 서버와 전장용 부품 비중 확대가 꼽힌다. 주력 제품인 적층세라믹캐패시터(MLCC)는 기존 스마트폰·PC 중심에서 AI 서버와 완성차로 공급처가 확대되며 수익성이 개선된 것으로 분석된다.
증권가에서는 컴포넌트솔루션 사업부가 전체 영업이익의 약 70%를 책임졌을 것으로 예상한다. 반도체 패키지 기판 사업 역시 빅테크들의 AI 투자 확대에 힘입어 FC-BGA 수요가 늘며 실적 방어에 기여했을 것이란 평가다.
이창민 KB증권 연구원은 "비수기(4분기)에도 성수기급 실적을 기록할 전망"이라며 "원·달러 환율이 우호적인 흐름을 보인 가운데 정보기술(IT)용 부품 대신 AI 서버와 전장(차량용 전자·전기장비)용 등 고부가 부품의 비중이 증가함에 따라 고질적인 계절성이 희석된 것"이라고 설명했다.
LG이노텍도 4분기 호실적이 기대된다. 증권사 컨센서스에 따르면 LG이노텍의 4분기 매출은 약 7조7000억원, 영업이익은 4000억원 수준이다. 전년 동기 대비 각각 16%, 60% 이상 증가한 수치다.
애플의 신형 아이폰 판매 효과가 4분기에 본격 반영된 데다, 고사양 카메라 모듈 출하와 환율 효과가 더해진 영향이다. LG이노텍은 애플 스마트폰에 카메라 모듈을 공급하고 있다. 해당 광학솔루션 사업부의 매출 비중은 80%에 달한다.
반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 역시 실적 개선이 예측된다. 주력인 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 통신용 기판이 실적을 견인한 가운데, 신사업으로 추진 중인 FC-BGA 공급도 확대됐기 때문이다.
업계 관계자는 "AI 관련 수요 확대와 고환율 효과가 맞물리며 지난해에 이어 올해도 전장 수혜가 기대되는 만큼 좋은 실적이 이어질 전망"이라고 봤다.
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