브로드컴과 Titan ASIC도 개발, 연내 공개 가능성 거론
OpenAI가 구독형 AI 서비스에 맞물리는 하드웨어 생태계를 넓히려는 움직임을 보이고 있는 루머가 나왔다. OpenAI가 AI 이어버드 프로젝트 ‘Sweetpea’를 준비 중이며, 별도의 스크린이 없는 포켓형 기기 ‘Gumdrop’도 함께 개발하고 있다는 것. 동시에 브로드컴과 협력해 데이터센터용 AI ASIC ‘Titan’도 진행 중이라는 내용이다.
대만발 보고에 따르면 ‘Sweetpea’는 AI 기능을 전면에 내세운 이어버드로, 핵심 연산은 클라우드 기반으로 처리하되 일부 기능은 기기 내 연산으로 보조하는 구조다. 여기에는 온디바이스 처리를 위해 삼성의 2나노 공정 기반 엑시노스 칩이 쓰일 수 있다는 주장이 포함돼 있다. 다만 어떤 엑시노스가 들어갈지는 불명확하다.
차기 갤럭시 S26에 탑재가 거론되는 엑시노스 2600은 삼성 2나노 SF2 GAA 공정 기반으로 알려져 있고, 그 다음 세대인 엑시노스 2700은 SF2P 공정과 함께 ARM C2 코어, 발열 개선, LPDDR6, UFS 5.0 같은 업그레이드가 거론되는 상황이라 후보가 여러 갈래다.
또 다른 소비자 기기로는 ‘Gumdrop’이 언급됐다. 펜처럼 생겼고 아이팟 셔플 정도의 크기이며, 전용 화면은 없다는 설명이다. 센서 묶음(카메라와 마이크 등)을 활용해 주변 맥락을 파악하고, 일부 맞춤형 AI 모델은 기기에서 로컬로 처리하며, 더 무거운 연산은 클라우드 지원을 받는 형태가 거론된다. 손글씨를 텍스트로 변환해 곧바로 ChatGPT에 업로드하거나, 다른 기기들과 통신하는 기능도 언급됐다. 착용형이라기보다는 주머니에 넣거나 목에 거는 방식으로, 출시 시점은 2026년 또는 2027년이다.
데이터센터 쪽에서는 브로드컴과 함께 ‘Titan’이라는 코드명의 AI ASIC을 설계 중이라는 내용이 포함됐다. TSMC 3나노 공정에서 제조되며 2026년 말 공개 가능성이 거론된다. 브로드컴은 네트워킹, 광링크 등 데이터센터 하드웨어 영역에서도 OpenAI와의 협업이 예상되는 만큼, Titan은 OpenAI가 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고 협상력을 키우려는 목적이라는 해석이 붙는다. 또한 차세대 Titan 2는 TSMC A16 공정을 활용해 성능이 크게 뛰는 시나리오도 거론됐다.
즉, OpenAI가 소비자 기기(이어버드·포켓형 디바이스)와 자체 데이터센터 칩(ASIC)을 동시에 밀어붙이며, 서비스 구독과 하드웨어를 결합한 생태계 전략을 강화하려 하는 움직임이다.. 다만 세부 사양과 일정은 확인된 공식 발표가 없어 변동 가능성이 크다.
hyundong.kim@weeklypost.kr