[엠투데이 이세민 기자] 삼성전자가 올해 8인치 웨이퍼 파운드리 생산 라인 구조조정을 본격화하며, 수익성이 낮은 생산설비를 정리하고 12인치 라인으로 자원을 집중하는 계획을 추진하고 있다.
이 과정에서 기흥 캠퍼스 내 8인치 웨이퍼 공장 중 하나인 S7 라인이 연내 폐쇄될 예정인 것으로 알려졌다.
15일 관련 업계에 따르면, 삼성전자는 반도체 생산 효율성과 수익성 개선을 위해 8인치 웨이퍼 라인의 일부를 축소하고 있다.
현재 기흥 캠퍼스에는 세 개의 8인치 공장(S6·S7·S8)이 가동 중인데, 이 중 S7 라인이 올해 하반기 문을 닫을 예정이다.
라인 폐쇄가 현실화되면 삼성의 8인치 웨이퍼 월간 생산능력은 약 25만 장에서 20만 장 미만으로 감소하게 된다. S7의 후속 용도는 아직 공식 확정되지 않았다.
업계 소식통은 “삼성의 8인치 웨이퍼 라인 전체 가동률은 약 70% 수준”이라며 “응용처가 점차 12인치 공정으로 옮겨지고 있어, 3개의 8인치 라인을 동시에 유지할 필요성이 낮아졌다”고 설명했다.
특히 CMOS 이미지센서(CIS)와 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등 주요 제품들도 점차 12인치 생산라인으로 이전하고 있어 8인치 라인 운영비 부담이 커졌다는 것이다.
삼성뿐 아니라 글로벌 파운드리 업계에서도 8인치 공정 조정이 진행되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 올해 전 세계 8인치 공장 생산능력이 전년 대비 약 2.4% 감소할 것으로 내다봤다.
TSMC도 이미 관련 생산능력을 축소하기 시작했으며 일부 8인치 공장은 내년 철수를 계획 중이다.
반면 8인치 웨이퍼 전체 수요가 줄어든 것은 아니란 분석도 나온다. AI 서버용 전력 관리칩(PMIC) 등 8인치 기반 핵심 수요는 여전히 높아 웨이퍼 평균 가동률은 높은 수준을 유지하고 있다.
이에 일부 팹들은 8인치 웨이퍼 가격을 5~20% 인상할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌다.
이러한 흐름 속에서 국내 8인치 파운드리 업체인 DB하이텍(DB Hitek)이 잠재적 수혜자로 거론된다.
DB하이텍은 현재 생산능력이 포화 상태에 이르러 신규 주문을 받기 어려울 정도로 주문 적체가 심각한 상황이다.
이 회사는 BCD(박막·박막 캐패시터) 기반의 아날로그 공정을 중심으로 전력 관리칩과 디스플레이 드라이버 칩을 소량 생산하고 있어, 삼성의 라인 축소에 따른 공급 차질 일부를 흡수할 수 있을 것이라는 기대가 나온다.
업계 관계자는 “삼성의 8인치 공장 구조조정은 파운드리 사업의 수익성을 장기적으로 강화하는 차원에서 불가피한 선택”이라며 “8인치 기반 제품군 역시 12인치로 이동하는 과정에서 생산 효율과 비용 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다.
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